第五章电子产品装连工艺2.pptVIP

本课主要内容;教学目的： 1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的装配工艺。 3.了解其他连接工艺。;手工流水插装工艺流程;自动插装工艺流程;印制电路板组装工艺的基本要求：;印制电路板的手工流水线插装;印制电路板机器自动插装;插装形式;元器件插装的技术要求：;5.安装水平插装的元器件时，标记号应向上、方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距离印制电路板2mm，以利于元器件散热。 6.为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象，一般元器件安装高度和倾斜范围如图（单位：mm）。;7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破裂损坏。;元器件插装的技术要求(续)：;特殊元器件的插装方法及要求;4.插装CMOS集成电路、场效应管时，操作人员须戴防静电腕套。已经插装好这类元器件的印制电路板，应在接地良好的流水线上传递，以防止元器件被静电击穿。 5.插装集成块时应弄清引线脚排列顺序，并与插孔位置对准，用力要均匀，不要倾斜，以防止引线脚折断或偏斜。 6.电源变压器、伴音中放集成块、高频头、遥控红外接收器等需要屏蔽的元器件，屏蔽装置应良好接地。;表面贴装技术（SMT） 是无需对印制电路板钻插装孔，直接将表面安装形式的元器件（片式元件）贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。如图所示为片式元器件的表面安装示意图。;表面安装技术的特点：;SMT的基础材料： 1.表面贴装元件（SMD）:凡适合表面贴装的微小型、无引线或短引线的元器件均称为表面贴装元件（SMD），又称片式元件 按其功能分为: 1）片式无源元件、复合元件（电阻网络、滤波器、谐振器）和电阻器、电感器、电容器等。 2）片式有源元件如:分立器件、集成组件。 3）片式机电元件如:片式开关、片式继电器等； 按其形状可分:为矩形、圆柱形和不规则形状等。 ;SMT的基础材料： 2.SMT电路基板: 1）无机材料主要为陶瓷电路基板，基板材料是96％的氧化铝，也可用氧化铍做基板材料。陶瓷电路基板主要用于厚、薄混合集成电路、多芯片组装电路中。陶瓷基板比有机材料具有更好的耐高温性能，表面光洁度好，化学稳定性好，耐腐蚀。 2）有机材料电路基板有环氧玻璃纤维板、聚酰亚胺玻璃纤维板、环氧芳族聚酰胺纤维板、聚酰亚胺芳族聚酰胺纤维板、聚酰亚胺石英（熔融石英）板、玻璃纤维/芳族聚酰胺合成纤维板、聚四氟乙烯玻璃纤维板、热固性塑料板等，。目前，电子产品中应用最广泛的是环氧玻璃纤维电路板，它可用做单面、双面和多层印制电路板。此种电路板既有良好的强度又具有良好的延展性。但其热膨胀系数比较高，一般不在这种板上安装大尺寸的片式元件和无引线陶瓷芯片载体。 ;SMT安装方式： 1）单面混合安装。该安装方式采用印制电路板和双波峰焊接工艺。 2）双面混合安装。这种安装方式采用双面印制电路板、双波峰焊接或再流焊工艺。 3）完全表面安装。它分为单面表面安装和双面表面安装两种安装方式。 ;表面安装技术的组成;SMT的焊接工艺： （1）波峰焊工艺。在SMT中的波峰焊，一般采用双波峰焊接工艺。波峰焊接在SMT的应用中也有一定的局限性。 （2）再流焊工艺。再流焊是先将焊料加工成粉末，并加上液态黏合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊，焊膏, 用它将元器件粘在印制板上，通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制板的目的。 ;再流焊与波峰焊相比，具有如下一些特点： 1)再流焊元器件受到的热冲击小。 2)再流焊仅在需要部位施放焊料。 3)再流焊能控制焊料的施放量，避免了桥接等缺陷。 4）焊料中一般不会混入不纯物，，能正确地保持焊料的组成。 5)当SMD的贴放位置有一定偏离时，只要焊料的施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正在正常位置。 ;再流焊的加热方法： 1)红外线加热：目前应用最普遍的再流焊加热方式，采用吸收红外线热辐射加热，升温速度可控，具有较有较好的焊接可靠性；缺点是材料不同，热吸收量不同，因而要求元器件外形异不可太大，热敏元件要屏蔽起来。 2)热风循环加热：利用普通的热板隧道炉的热板传导加热。其特点是结构简单，投资少，温度曲线可变，但传热不均匀，不适合双面装配及大型基板、大元器件的装配。 3)激光加热：这是辐射加热的一种特殊方法，利用激光的热能加热，焊接可局部进行，集光性良好，适用于高精度焊接，但设备昂贵。 4)加热工具（热棒）：通过各种形状加热工具的接触，利用热传导进行加热。其特点是加热工具的形状自由变化，可持续加热，对其他元器件的热影响小，热集中性良好，但