芯片产业链浅析V1.0选编.pptx

芯片产业链浅析;一、国之重器——芯片产业的战略地位;市场规模： 在移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电子产品等市场需求的推动下，2014年我国集成电路市场得到快速发展，规模首次突破万亿元大关，达到10013亿元，同比增长9.2%，增速较2013年提升2.1个百分点。;国外的芯片技术处于领先地位，对中国实施严格的技术封锁。 ; 海关数据显示，2014 年全年，我国集成电路进出口总值达 2794.9亿美元，同比下降 12.6%。其中，进口金额为 2184 亿美元，同比下降 6.9%；出口金额为 610.9 亿美元，同比下降 31.4%。贸易逆差为1573 亿美元，较上年同期的 1445 亿美元扩大 128 亿美元，连续第五年扩大。;设置远程访问功能； 嵌入独立的操作系统； 抓取硬盘的加密密钥； 加载执行代码动态； ……;一、国之重器——芯片产业的战略地位;02专项：是指排在国家公布的16个重大科技专项第二项的“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”。 注：重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。;二、迷之微笑——芯片产业的产业结构;集成电路业务模式： 全球集成电路产业目前主要有两种发展模式：传统的集成制造（IDM）模式和 20 世纪 60 年代开始逐渐发展起来的垂直分工模式（Fabless+Foundry+封装测试代工）。近年，垂直分工模式显示出了强大的生命力。 典型的IDM公司有英特尔、三星、海力士、美光、东芝、华为； 典型的Fabless有高通、博通、 AMD、苹果、展讯； 典型的Foundry有有 TSMC（台积电） 、台联电、 GlobalFoundries（格罗方德） 、中芯国际等。; 芯片制造行业是一个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。晶圆厂的关键设备——光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，一个晶圆工厂的投资现在是以十亿美金的规模来计划。相对于IC 设计、芯片制造而言，芯片封装行业是一个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。结合各半导体产业链技术、资金特点，半导体封装行业是半导体产业链三层结构中技术要求最低，同时也是劳动力最密集的一个领域，最适合中国企业借助于相对较低的劳动力优势去切入的半导体产业的。半导体芯片封装测试产业也是全球半导体企业最早向中国转移的产业。;2014~2015年全球主要IC厂商资本支出一览表;二、迷之微笑——芯片产业的产业结构;二、迷之微笑——芯片产业的产业结构;二、迷之微笑——芯片产业的产业结构;二、迷之微笑——芯片产业的产业结构;二、迷之微笑——芯片产业的产业结构;2014年全球晶圆代工企业营收排行榜Top10（单位：百万美元）;二、迷之微笑——芯片产业的产业结构;二、迷之微笑——芯片产业的产业结构;二、迷之微笑——芯片产业的产业结构;二、迷之微笑——芯片产业的产业结构;晶圆制程工艺向极致发展;晶圆制造新制程的研发成本（单位：百万美元）;芯片封测技术也水涨船高;武汉新芯3D NAND将成为中国存储芯片产业弯道超车的切入点;三、弯道超车——武汉新芯的切入契机;三、弯道超车——武汉新芯的切入契机;三、弯道超车——武汉新芯的切入契机;为什么是3D NAND;三、弯道超车——武汉新芯的切入契机;三、弯道超车——武汉新芯的切入契机;三、弯道超车——武汉新芯的切入契机;三、弯道超车——武汉新芯的切入契机;三、弯道超车——???汉新芯的切入契机;三、弯道超车——武汉新芯的切入契机;三、弯道超车——武汉新芯的切入契机