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物联网领域最专业的智能终端与解决方案供应商及信息服务商 [广州捷宝电子科技股份有限公司] | 股票代码：839165 | 超高频RFID手持终端技术路线分析 由于手持设备采用电池供电和重量、体积限制，对超高频RFID模块的技术有更低功耗、高度集成、更小体积等要求，对技术指标的需求一般，居于次位。RFID模块技术路线按照集成度高度高低可分为：分立器件集成技术、专用芯片+集成技术、单芯片接收机技术。 分立元器件集成技术 完全采用分立原件设计的超高频RFID模块，具有协议扩展性强、灵敏度高，但由于系统集成度不高，受到体积、功耗、散热、开发周期的限制一般不用于手持机中。根据需要可以开发支持各种协议，如ISO/IEC 18000-6C、ISO/IEC 18000-6D、GB/T 29768-2013、IP-X、ERI专用等协议。 单芯片接收机技术 目前国际上唯一可以称得上真正单芯片接收机技术的、集成度最???、性能最优的也只有Indy R2000芯片，目前市场占有率极高。称为单芯片RFID读写器，特别是把超高频RFID接收机技术关键如:自适应载波消除技术、功率控制、功率放大等也进行了高度集成，该芯片集成了分立元件收发机的90%以上，使得RFID接收机系统设计变得非常简单。但是，也正是由于R2000集成度太高，协议基本固化，只能支持ISO /IEC 18000-6C、