波峰焊焊接工艺汇.doc

波峰焊焊接工艺 ????波峰焊的工艺参数要求比较严格，焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数都会影响焊接质量，必需正确设置。 ??影响波峰焊接质量的主要工艺参数： 一.焊剂涂覆量 ????要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。 ????采用涂刷与发泡时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。因此，对于传???的涂刷及发泡方式时焊剂应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内。但稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。 采用定量喷射法时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变；关键要求通过调整喷头的喷射压力与运动速度，正确控制喷雾量。 二.预热温度和时间 ????1.预热的作用： ????(1)将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。 ????(2)焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止在高温下发生再氧化的作用。 ????(3)使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。 ????2.预热温度和时间的设定 ????印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，有较多贴装元器件时预热温度取上限。预热时由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷：如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被炭化，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是以在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂不粘手，但仍带有粘性为准。 三.焊接温度和时间 焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。如焊接温度偏低，液体焊料的粘度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷。如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。 波峰焊温度应根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少进行设置，波峰温度一般为250±5℃(必须测打上来的实际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度统筹考虑进行调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。 四.印制板爬坡角度和波峰高度 印制板爬坡角度为3-7°，有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体，适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2／3处。 波峰焊接质量分析 对于连焊现象，应该说比较常见的；但连焊是什么原因造成的，就不是几句话可以说的清的。所以，我向大家举几个小小的实例： 1.????焊接板面焊点有大面积的连焊现象，并且焊点的光泽度不好；经过观察，发现在焊接时，锡槽内的液面比较低，加上选择的焊接温度，是230度，波峰在喷涌时，流动性较弱；不象正常焊接温度下的波，翻涌平滑。于是，我提高焊接温度到248度。当温度升到指定温度时，平滑的波从峰刀口内喷出；而且，用手持金属棒波动槽内焊锡，已经感觉不到开始的那种粘稠的拉力了。 2.????焊接的板材焊点发暗，有连焊的现象，并且有拉尖现象。观察焊接温度，在250度，波峰高度适中，峰的强度也很合适。观看助焊剂槽内的发泡效果；汽泡的均匀度较好，而且，助焊剂的上缘也很平整。启动传动链爪，观看浸入液面的效果，发现，在初入液面时，深度较好 ，但走一端距离时。后面的浸板效果就有些偏差，浸液深度深度不够，部分元件根本就接触不到助焊剂。所以，在足够的预热后焊接时没有助焊剂的参加，没有浸润的效果，这就造成了大面积的连焊。调整链爪的浸液深度，再次