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- 2017-04-27 发布于四川
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11MOSFET基础[MOS结构CV特性]
第十一章 金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础;11.1 双端MOS结构
11.2 电容-电压特性
11.3 MOSFET基本工作原理
11.4 频率限制特性
11.5 CMOS技术
11.6 小结;11.1 双端MOS结构;11.1 MOS电容 MOS电容结构;实际的铝线-氧化层-半导体(M:约10000A O:250A S:约0.5~1mm);11.1 MOS电容 表面能带图:p型衬底(1);11.1 MOS电容 表面能带图:p型衬底(2);11.1 MOS电容 表面能带图:n型衬底(1);11.1 MOS电容 表面能带图:n型衬底(2);小节内容;11.1 MOS电容 空间电荷区厚度:表面耗尽情形;11.1 MOS电容 空间电荷区厚度:表面反型情形;11.1 MOS电容 空间电荷区厚度:n型衬底情形;11.1 MOS电容 空间电荷区厚度:与掺杂浓度的关系;小节内容;11.1 MOS电容 功函数差:MOS接触前的能带图;11.1 MOS电容 功函数差:MOS结构的能带图;11.1 MOS电容 功函数差:计算公式;11.1 MOS电容 功函数差:n+掺杂多晶硅栅(P-Si);11.1 MOS电容 功函数差:p+掺杂多晶硅栅(P-Si);11.1 MOS电容 功函数差:n型衬底情形;11.1 MOS电容 功函数差:与掺杂浓度的关系;11.1 MOS电容 平带电压:定义;11.1 MOS电容 平带电压:公式;小节内容;11.1 MOS电容阈值电压:公式;11.1 MOS电容 阈值电压:与掺杂/氧化层电荷的关系;11.1 MOS电容 阈值电压:导通类型;11.1 MOS电容 阈值电压:n型衬底情形;费米势;11.1 MOS电容 表面反型层电子密度与表面势的关系;11.1 MOS电容 表面空间电荷层电荷与表面势的关系;小节内容;11.2节内容;11.2 C-V特性什么是C-V特性?;11.2 C-V特性 堆积状态;11.2 C-V特性 平带状态;11.2 C-V特性 耗尽状态;11.2 C-V特性 强反型状态(低频);11.2 C-V特性 n型与p型的比较;11.2 C-V特性 反型状态(高频);小节内容;11.2 C-V特性 氧化层电荷的影响;11.2 C-V特性 界面陷阱的分类;11.2 C-V特性 界面陷阱的影响:堆积状态;禁带中央:界面陷阱不带电,对C-V曲线无影响;反型状态:界面陷阱带负电,C-V曲线右移,阈值电压更正。;*;小节内容
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