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一、助焊剂焊接操作要领 （一）、助焊剂的三大功能 1、化学功能：助焊剂的主要任务是除去金属表面的氧化膜，和保护已经清洁处理过的金属表面，使其避免重新被氧化。 2、热力功能：促使热量从热源向焊接区传递。 3、物理功能：反应后的生成物必须从表面除去，得到焊料与基体金属表面进入本质的接触。 (二)、助焊剂的组合物 1碳酸松脂15%2聚合松脂10%3酯松脂5%4亚盐酸0.5%5有味盐酸0.2%6特别活性剂0.3%7天那水59%8松油10% 最佳浓度0.810蒸发点92℃自燃温度430℃ 注:天那水的自燃温度是320℃ （三）、焊接操作要领 助焊剂使用在PCB上，我们现锡炉使用的方式有：喷雾式、发泡式。为了把PCB底层多余的助焊剂去除，以确保一层簿且均匀一致的助焊剂，能够在板子上完美的形成，一些辅助性的器具就必须要装设风刀等，以下将讨论一般最常使用的发泡焊接方式。 1、发泡石（鼓） ａ、我们现使用的发泡鼓是用特殊塑料的物质制成的，发泡鼓之所以产生气泡，是利用空气的压力打入发泡鼓的中心而产生均匀的气泡。 ｂ、使用时，发泡鼓一定要沉浸在助焊剂或稀释剂水平面以下，切勿暴露于空气之中，否则容易导致发泡鼓损坏而无法再继续使用。 ｃ、发泡时泡沫颗粒应俞绵密俞好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞，漏气或故障。（易使槽中助焊剂加速蒸发） ｄ、生产较长时间不过板或中休时请勿让助焊剂发泡，以减低挥发和各类污染（水气、粉尘）。 ｅ、发泡鼓应该定期清洗，一周内可利用天那水使之发泡15分钟即可。另外，发泡槽内的助焊剂应于使用50小时（一周）全部放下更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。 ｆ、若因假期过长或工厂停顿等情形（三天以上），为了防止灰尘或湿气污染，一定要把助焊剂由槽中全部取出来。 2、助焊剂作业安全事项 ａ、助焊剂为易燃化学材料，作业时应远离其它无相干人员并需通风良好的环境。 ｂ、锡炉松香装置上方因发泡或喷雾原因，随时充塞着松香水所挥发的气味，此类气体累积到饱和而无抽风或风设备失效时极易引发燃火，所以在启动锡炉前需确认抽风是否良好，否则不能开机。 ｃ、誉高AS：302锡炉在开机时必须开启风刀(鼓风机)，把PCB板底层多余的助焊剂去除，日东和劲拓喷雾型锡炉应适当调节好松香喷头的气量与水量通，只要在PCB板上形成一层约0.03ｍｍ厚的松香薄膜即可,避免助焊剂过多滴入预热管内引起燃烧。（曾出现过PCB板被引燃） ｄ、末开封的助焊剂储存有效期为一年，储存时必须远离火源和人群，储存于干净阴凉的位置勿让光线直接照射。 ｃ、报废的助焊剂需专人处理，不可随意倾倒污染。 二、焊锡合金的特性 （一）、ｓｎ／ｐｂ焊锡的特点 １、电子工业中最常用也是我们现使用的焊锡是锡铅合金ｓｎ６３／ｐｂ３７，它的共晶点是１８３．３℃，可自液体状直接变为固体状或自固体状转变为液体状，而不经熔融状。因此可以最快速度完成焊锡工作。 ２、熔点１８３．３℃并非适当的焊锡温度，一般适当的温度约高于熔点温度５０－８０℃，以保持良好的流动性。 ３、熔液附着力强，可渗透进金属表面极微细隙。 （二）、熔锡内的污染物质 在进行焊锡作业时，PCB板或零件脚上的金属杂质会进入熔锡中（锡炉的辅助用具如；漏勺、灰刀、中间刀等需使用不锈钢制的），如此一来，可能影响焊点的不良或外观，所以，最好每隔三个月应该检查锡炉中熔锡的成份。或者，把熔锡温度降到183.3℃进行打捞熔锡里的铜。 成份 警戒值 危险值 影 响各种污染物及其影响如下表所示: 铜cu  0.02% 0.3%即使铜的含量低至0.02%也会造成不熔解物质的产生。对PCB而言，最多可被接受的铜含量不超过0.3% 金Au  0.10% 0.20%金易于与铅及锡一起结合为复合物质。金熔解于合金锡之内，将造成焊点脆弱及光泽暗淡。 铋Bi  0.25% 0.30%铋会增加焊点的硬度，出现脆裂、降低焊锡熔点及造成焊点表面色泽暗淡。 锌Zn  0.005% 0.008%即使少量的锌，熔锡的流动性也会大打折扣造成焊点不良，可能形成锡桥、锡柱等  铁Fe  0.02% 0.025%在正常的熔锡温度下，铁很难一起被熔解在里面，只要有0.10%即会造成粗略的焊锡。影响焊点的综合性是否良好。 铝AI  0.005% 0.008%铝乃最具杀伤力的杂质之一。即使含量只有0.005%,也会使光泽大受影响,以及阻碍熔锡流动性。 砷As  0.04% 0.05%即使只有一点点,焊接表面会出现变黑,熔锡流动性因而变得呆滞。注：铜：最