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Moldflow教案;概述;MPI才是Moldflow的旗舰产品。 MPI（moldflow plastics insight)支持多种现有的多种塑料的成型分析。如压注、注塑、气辅成型、芯片包裹、热固性材料成型等。由于需对模型进行有限元网格的处理。对于复杂的产品前期处理会较麻烦一些。  在分析结果上。不仅提供了各相与冷却相对应的分析还提供如翘曲变形量、分子取向、玻纤取向等众多对产品设计、模具设计、工艺等具有重要参考价值的数值;使用Moldflow的目的;对于新模具;对既有模具应如何处理;Moldflow操作流程;导入CAD模型;注塑模拟所用网格类型;1.生成有限元网格 ——全局网格边长： MPI一般会推荐一个网格大小，有些不适用 为保证基本分析精度，网格边长一般为最小壁厚的1.5～2倍 网格设定可以再小，计算量将大大提高 在平直区域网格大小和设定一致，曲面、圆弧及其他细节MPI会自动调小边长 ——立即划分网格;针对Fusion模型，必须满足以下原则： Connectivity regions（联通域）的个数应该为1 Free edges（自由边）和Non-mainfild edges（非交叠边）个数应为0 Elements not oriented（非定向的单元）应为0 Element intersections（交叉单元）个数应为0 Fully overlapping elements（完全重叠单元）个数应为0 Aspect ratio一般最大值应控制在10～20之间 Match ratio（网格匹配率）模型上下表面网格匹配程度，对于Flow分析，应大于85％，低于50％无法计算；对于Wrap分析，要超过85％，太低责无法重划分网格 Zero area triangle elements（零面积单元）个数应为0;（1）Free edges, Manifold edges, Non-manifold edges; （2）Overlapping elements;（4）Aspect ratio; （1）Free Edges（自由边）;（3）未定向单元修改（Elements not oriented）;2）Match Nodes(节点匹配);3.再划分网格，此时划分出来的就是3D网格了; 1）Fill time（填充时间）——充模时间显示的是熔体流动前沿的扩展情况，制件的填充应该平衡。当制件平衡充模时，制件各个远端在同一时刻充满，云纹线的间距应该相同。 缺陷：欠注Short shot 和迟滞Hesitation—— 欠注以灰色显示，还 有，当云纹线密集在一个很小的区域内时会发生迟滞现象， 从而导致欠注。 过饱压Overpacking——如果熔体在一个方向的流路上首先 充满型腔，就有可能发生过饱压的情况。过饱压可能使产品 密度分布不均，超出设计重量，更为严重的会导致翘曲发生。 ; 2） Pressure (end of filling) （充模结束时）压力分布 该压力图是观察制件的压力分布是否平衡的有效工具。显示结果颜色变化均匀，说明压力分布就均匀，制件的翘曲变形越小。 Pressure at injection location（注射位置压力） 　　 通过注射位置压力的XY图可以容易地看到压力的变化情况。当聚合物熔体被注入型腔后，压力持续增高。假如压力出现尖峰（通常出现在充模快结束时），表明制件没有很好达到平衡充模。 3）体积温度（Bulk temperatures） 在充模阶段，体积温度图应非常均匀，其变化以不超过5°C (~10°F)为宜。实际应用时允许有较大的温度降，通常高至20°C (~35°F)的温降都是可以接受的。; 假如有区域产生了过保压，体积温度将显著下降。这表明过保压已成为一个问题，在可能的情况下应加以改进。当体积温度范围过大时，通常缩短注射时间是减小其范围的最佳手段。 4） Bulk temperature (end of filling）体积温度（充模结束时） 　　充模结束时的体积温度是单组数据结果，它很好地反映???充模时温度变化情况。如果温度分布范围窄，表明结果好。 5） Temperature at flow front（流动前沿温度） 流动前沿温度是聚合物熔体充填一个节点时的中间流温度。流动前沿温度图可与熔接线图结合使用。熔接线形成时熔体的温度高，则熔接线的质量就好，熔接线强度通常都高。 ; 6） Frozen Layer Fraction（冷