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PCB总结
原理图：1 做PCB一定要画原理图
原理图信号从左侧流向又侧
少量的文字提示
PCB ：栅格点：
1 使用英制1inch=1000thou=2.54cm 1thou=1mil=4mm(1mil跟millimeter(mm)不能混淆)
练习使用10thou,100thou及更大通常用inch表示，0.1inch/0.2inch要比100thou/200thou更常用
100thou标准的过孔间距。25/50thou通用走线与过孔距离约束，25thou更常用
布局走线栅格点100thou/50thou/25thou/20thou/10thou或5thou，不要用其他值。
线路：
PCB设计从顶层开始。
布线宽度8/10thou，IPC标准是4thou.越宽越好。
对应线路温度上升10℃，X电流X盎司铜皮厚度（每平方英尺1盎司铜）对应X线路宽度：
焊盘：
焊盘/通孔比率：经验法则 焊盘是孔直径的1.8倍。或至少比孔大0.5mm。
电阻电容二极管通孔：焊盘圆形：直径70thou左右；双列直插类似IC椭圆焊盘：60thou high by 90-100thou wide,；贴片电阻电容：矩形焊盘；尽管大部分贴片焊盘矩形，个例SOP 封装IC椭圆焊盘；所有器??PIN 1 矩形焊盘。
铺铜：
固态铜皮首选，网格型铜皮其次。
间隙：
1 通孔间距最少15thou,对于贴片器件比较密集的板子通孔的间距可以是8-10thou,对于240V的线路,根据经验信号跟电源线的隔绝8mm（315thou）是可以的。设计证明需要比这更大的间隙。
2 不同电压、不同海拔、不同层的电源跟信号线间隙：
组件布局布线：
1 ：
设置好捕捉栅格点，默认过孔和线路尺寸
把所有组件首先放板子上
尽可能的把组件分成功能模块
首先找出重要的线路，先布好
在板子尺寸外围，把每个模块分别布局布线好
把完工的模块再放到板子的适当位置
完成剩余不同模块的信号与电源线的连接
在板子上做一个全面检查工作
Check rule
让其他人检查下
2： 一个没有经验的设计师的标志就是板子的所有器件均匀分布
3： 不要把数字跟模拟信号混在一起，需要从物理和电气上分开
4： 不要把大电流和高频信号跟敏感的低频信号混在一起
5：每个模块 IC芯片放一个方向，电阻一列，电容同样方法放置，还要板子边缘的连接器，目的为了使板子尺寸较小。然后模块布线，然后组合到板子上。
6： 打印原理图，布完一根线原理图上标记一个线，标完的时候可以很信心的说没问题了
布线规则：
1： 网络尽可能短，
2：45度或135度拐角
3：学会使用蛇形走线，为了空间有效利用
4：轨道连接到焊盘中心
5：两点之间使用一条轨道，不要多轨道组合一块。删了重画一根完整的。
6：在间距100thou（2.54mm）的焊盘之间只能铺设一条轨道。
7：大电流穿过不同层时，用多个过孔
8：焊盘之间可以用劲状线，
9：电源跟地轨道重要的话，可以先铺设，尽可能宽些
10：尽可能电源跟地轨道接近，不要铺在对立的两边，防止环路效应
11:孤铜坚决挖掉
12：不要把过孔放置在器件底下
13：尽可能用通孔器件的引脚去连接顶部跟底部轨道，使过孔数量达到最少
收尾工作：
1 ： 对于宽度小于25thou的轨道，添加倒角，既能把90度角消失又能美观。
2：安装孔的垫圈和螺钉与组件和轨道有足够的间距
3：尽量减少孔直径大小的多元话。
4：检查通孔器件的焊盘的孔径是否太小。
单面板设计：
双面板设计：不要认为器件如何摆放没有太大关系，只是认为可以用数以百计的过孔来解决连接问题，放弃这种想法。
丝印层：
阻焊层：开天窗的时候放置阻焊层，做焊盘的时候用到阻焊层
机械层：
禁止布线区域：
层对齐：
鼠迹线：
设计规则检查：DRC检查
多层板设计:
1：3层板比4层板更贵，奇数层板不一定省钱
2：电源层靠近中间，地层靠近顶层，两层尽可能的靠近
3：标准孔、盲孔、埋孔，盲孔跟埋孔涉及到VGA封装的时候经常用到
4：电源平面对于高频降低电源线电感和阻抗非常有利
接地：
1： 地线尽可能的多用铜皮，双面板上多用些过孔在地线铜皮上
2： 多层板，贡献一层作为地层，在最靠近顶层的位置
3：电路中重要的部分，单独接地路径，星型地
4：分割地平面
旁路电容：
1： 典型旁路电容100nf,可并行使用不同值大小电容，不可将多个电容合并为一个
2： 可能的话，为每一个IC电源引脚配置旁路电容
3： 通常用100nf，高频用10nf或1nf，低频用1uf
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