CadenceAllegro学习心得分享.docxVIP

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CadenceAllegro学习心得分享

PCB学习心得 一、写在前面的话 本文将着重介绍一个PCB菜鸟的学习心得,详细的记录每个要点的操作方法和原因,着重将这个过程中学习到的一些东西与大家分享。同时如发现有任何问题或者是好的方法和建议,请大家指出,共同学习、共同进步! ——PCB路漫漫其修远兮,吾将上下而求索 接下来将从PCB设计的怎个流程和大家分享 二、PCB设计前的准备 PCB设计之前,请确保原理图的正确性,DRC检测能正常通过,这是必须的 a.点击:Tool--Design Rules Check,如下图所示 或者直接点击快捷方式:2 具体的每个操作的说明: eq \o\ac(○,1)元器件快速排序  eq \o\ac(○,2)DRC检查(作用同上)  eq \o\ac(○,3)网表生成  eq \o\ac(○,4)元器件清单 注:元器件生成清单,点击上图中的4,需要在下图位置添加PCB封装属性即可得到元器件清单BOM 具体操作为在Header添加tPCB Footprint,在Combined property string添加t{PCB Footprint} 2.DRC检测规则按如下规则即可 如图的检测规则为默认,如有特殊需求可自行修改! 出现最多的“WARNING(ORCAP-1829): Possible pin type conflict ICXX”这个是指CPLD或者FPGA的IO口方向设置,可以忽略!由于后期可能需求调整IO口的位置,现在操作无意义。 注:1、所选的原理图封装一定要正确,PCB封装同时也应该制作好。 2、原理图的封装应该选择合理,避免在实际的PCB绘制过程中存在问题。 三、DXF文件的导入 1.新建一个.brd文件 注意:选择Mechanical symbol 2.按如下操作File--Import--DXF 点击Edit后,出现如下的画面,并且按数字的标记操作即可。 3.完成如上两步,点击OK,再点击Import,出现了Dxf文件。找到板框外形后,点击Edit--Change,在Options中选择Board Geometry,在子项中选择Outline 然后选择一个封闭的外框作为Outline,如下图,然后保存。 注:封闭的Outline便于后面Z-copy的使用,在Route Keepin和铺地平面时使用 四、PCB初始设置 首先新建一个Bord类型的brd文件,将工作区域设置的足够大,保证能够将整个板框放置在工作区域内。 设置PCB库的路径Setup--User Preferences--Path--Library子项的Padpath和Psmpath路径指向PCB库的位置。 注:如果想要使PCB中的光标显示为大十字(如下图所示),操作方法:Setup--User Preferences--Display--Cursor中的Pcb_cursor的Value值选择“infinite”即可。 将刚才制作好的DXF文件,相当于一个结构器件导入,方便以后DXF文件的变更或者是修改都比较方便。 首先确保如下无问题: eq \o\ac(○,1)确保DXF文件放入刚才设置的Library路径下面  eq \o\ac(○,2)确保PCB工作区域足够大  eq \o\ac(○,3)现在PCB工作单位设置为mm,和刚才导入的DXF文件单位保持一致。 具体操作步骤:Place--Manually弹出对话框,在Advanced Settings选项勾选上Library子项 接下来选择Placement List项,在下拉菜单中选择Mechanical Symbols,在列表中选择刚才制作好的DXF文件,鼠标点击屏幕即可将DXF文件放置在工作区域中,然后点击OK 然后可以将PCB左下角设置为坐标(0,0)点,方法是在Move Origin中的X和Y坐标,分别填入DXF文件左下角的坐标即可实现。至此,DXF文件导入就顺利的完成了,接着就是网表的导入,剩下就是我们大展拳脚的时候了\(^o^)/~ 五、PCB叠层设计 PCB的叠层设计严重影响着我们产品的EMC性能,一个好的叠层是我们EMC成败的基础。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。 首先在叠层的时候应该先明白几个问题:  eq \o\ac(○,1)PCB板叠层数量  eq \o\ac(○,2)电源的数目和分布情况 多层板叠层推荐 12层板,叠层 14层板,叠层 在具体时候可不同于上面的叠层设计 同时在设置叠层

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