Indium9.52晶粒粘着焊膏.PDF

产品数据表 Indium9.52 晶粒粘着焊膏 特点 ? 留下完全无害的残留物 ? 真空包装，无气泡 ? 使用可靠、精准、顺畅 ? 稳定的锡膏量 ? 无卤化物 ? 适用于所有常见加工金属表面 简介 Indium9.52 是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊 膏。本产品经精心配制，采用自动化点胶设备提供稳 定的锡膏量，性能可靠。 Indium9.52 用于氮气环境中的回流焊，留下完全无 害的残留物，残留物只占锡膏质量的2%或助焊剂质量 的20%到25%。Indium9.52 不含卤化物，达到ANSI/ JSTD-004 和 -005 标准以及Bellcore 电移动规格。 包装 使用标准包装有25克装填和 40克装填 10cc的以及 合金 100克装填 30cc的 EFD 注射器 （也可提供Semco 注 铟泰公司生产锡/铅、锑/锡/铅和锡/铅/银合金的标准 射器)。 可根据顾客要求提供其它包装选项。 3号低氧化物焊粉。也可根据顾客要求提供其它非标准 型号锡粉 。焊粉与焊膏之重量比称为金属含量，标准 材料安全性数据表 合金成分通常为88%-90% 。 本产品材料安全性数据表(MSDS)可上网查询： 标准产品规格 /techlibrary/msds.php 合金 金属含量 目径 粒径 推荐探针大小1 锡10/铅88/金2 88%-90% 3 型 25至 45 微米 20#* 锡5/铅92.5/银2.5 （3型） 锡5/铅95 5/ 85/ 10 锡 铅 锑 后续— 注： (1): 20 #探针 - 0.58 毫米或 0.023英寸。 BELLCORE 和 J-标准测试及结果 测试 结果 测试 结果 J-STD-004 (IPC-TM-650) J-STD-005 (IPC-TM-650) ? 助焊剂类型分级 ROL0 ? 标准焊膏粘度 ? 卤化物 (铅92.5/锡5/银2.5，3型, 89%) 氟化物点测试 合格 布氏粘度 (TF 5 rpm) 450 kcps ? 元素分析 0% ? 坍塌测试 合格 ? 回流焊后助焊剂残留物 ? 焊球测试 合格 (ICA 测试) 焊膏的2% ? 润湿性测试 合格 ? 腐蚀性 合格 ? 标准金属载量 88-90% ? 表面绝缘阻抗（清洗后）