第3章工具酶之二(教学).pptVIP

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第3章工具酶之二(教学)

基因工程需要的基本条件;;;用于核酸操作的工具酶 ;;关于反应体系及注意问题;某些限制酶在非标准反应条件下,可能导致酶的识别序列特异性发生改变(P46) Star活性:又称星活性,在甘油浓度、离子强度、pH值、有机溶剂、二价阳离子、酶与DNA的比例等参数单独或同时发生改变时,会导致限制酶的识别序列特异性发生改变,在DNA内产生附加切割,称为Star活性(限制酶的第二活性)。能产生第二活性的酶常在酶名称的右上角加一星号“☆”,如EcoR Ⅰ★。 ;几乎所有的限制酶都具有Star活性。 Star活性的影响:导致切割中出现非特异性DNA片段,甚至不能获得预计的DNA片段,影响进一步的DNA连接重组。 排除方法:排除产生Star活性的条件。如降低反应系统中甘油含量,控制pH中性和高盐浓度下进行反应。;反应系统包括:酶、底物、反应缓冲液、合适的反应温度等。 1、底物DNA 限制酶的催化效率与DNA样品纯度、DNA分子构型、识别序列两侧序列长短以及序列碱基甲基化等密切相关。 DNA纯度; DNA分子构型;(线形DNA超螺旋和环形DNA) 识别序列的侧面序列; 位点偏爱; DNA甲基化。;2、限制性核酸内切酶用量 主要取决于酶本身的催化活性和底物DNA样品 1酶活性单位(unit或U):某种限制性核酸内切酶在最适反应条件下,60 min内完全切割 1μg λDNA所需的酶活性。 酶活性高的用量少,反之则多。 能被高效切割的DNA样品用酶量少,反之则多。 等量的两种DNA样品,限制酶识别序列密度大的用酶量多,反之则少。;3、限制性核酸内切酶反应缓冲液 包含:氯化镁或醋酸镁、氯化钠或醋酸钾、二硫苏糖醇(DTT)或β-巯基乙醇(2-Me)、Tris-HCI或Tris-Ac。;4、限制性核酸内切酶反应温度 大多数的最适反应温度是37℃,而少数酶的最适反应温度高于或低于37℃。;附:;5、DNA分子的限制性图谱;II 型限制性核酸内切酶酶解反应的操作 II 型核酸内切酶的多酶切法注意(教材P48): 对盐浓度要求不同的酶,可采取下列方法: 1、使用较贵的酶的盐浓度,加大便宜酶的用量,同时酶解。 2、低盐酶先切,然后补加盐,高盐酶再切 一种酶先切,然后更换缓冲液,另一种酶再切 0. 1倍体积的5 M NaAc pH 5.4 2.5倍体积的冰冷乙醇 冰浴5 分钟、高速冷冻离心10分钟、干燥; 影响限制性核酸内切酶活性的因素 1.DNA样品的纯度: 蛋白质、苯酚、氯仿、乙醇、EDTA、SDS、NaCl等 措施: 加大酶的用量,1μg DNA 用10U 酶 加大反应总体积 延长反应时间;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;附:限制性核酸内切酶类型(参考资料)(P34表2-5) Ⅰ型限制酶 Ⅱ型限制酶 Ⅲ型限制酶;(1)Ⅰ型限制酶(无用) 分子量:30万dal左右 组成:3种亚基 特异性亚基:具特异性识别DNA序列的特性。 修饰亚基:具甲基化酶活性。 限制亚基:具核酸内切酶活性。 辅助因子:需Mg2+、ATP和S-腺苷甲硫氨酸(SAM)。 识别和切割位点:不一致(距识别位点5’一侧数千碱基处随机切割DNA分子)。;(2)Ⅱ型限制酶(十分有用) 分子量:2万~10万dal(较小) 组成:一种多肽,常以同源二聚体形式存在。 辅助因子:无需辅助因子,或只需Mg2+。 识别和切割位点:相一致。;(3)Ⅲ型限制酶(无用) 组成:两个亚基 M亚基:负责位点的识别与修饰。 R亚基:具核酸酶的活性。 辅助因子:需Mg2+、ATP和SAM 识别和切割位点:不一致(距识别位点3’??侧约25bp处切割DNA分子)。;二、Ⅱ型限制酶的特性 1、不同限制酶能专一地识别不同的特异核苷酸序列;有的限制酶识别序列包含在另一种限制酶内。 如:Sau3A识别 : GATC BamHⅠ识别 : GGATCC;Ⅱ类限制酶识别序列特点——回文序列 (旋转对称或二重互补对称);3、识别序列出现的概率1/4n (n为识别序列所含核苷酸的数目);稀切酶—— 有较长的识别序列和富含GC或AT的识别序列的限制性核酸内切酶. 在基因操作中使用稀切酶可获得大的片段。 ;;;②平头末端(平端);同尾酶(isocaudamer) 有些限制性内切酶虽然来源各异,识别序列也各不相同,但切割DNA后,产生相同的粘性末

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