20131113第2章学纲要探究.ppt

材料科学导论;材料科学与工程的核心问题;;铸铁（含碳量2.11﹪～4 %）;质谱仪：可测量分子的分子量。根据带电粒子在电磁场中能够偏转的原理，按物质分子碎片的质量差异进行分离和检测物质组成的一类仪器。质谱仪以离子源、质量分析器和离子检测器为核心。 ;核磁共振仪：将被检测物置于特殊的磁场中，用无线电射频脉冲激发氢原子核，引起氢原子核共振，并吸收能量。在停止射频脉冲后，氢原子核按特定频率发出射电信号，并将吸收的能量释放出来，被接受器收录，经电子计算机处理获得图像。;材料结构关系 ;;1、显微组织;光学显微镜;电子显微镜 ;扫描探针显微镜;扫描隧道显微镜的原理;2、样品表面的扫描;2、相平衡;水的相图;3、原子结构;;4、原子分子间结合力;二、离子键（Ionic bonding) 多数盐类、碱类和金属氧化物;四、范德华力（Van der waals bonding);5、固体结构;X射线衍射仪 ;晶体结构的几个基本概念;a、b、c : 确定晶胞大小 ?、?、? : 确定晶胞形状;底心单斜;底心正交;简单菱方;简单立方; 晶系与布拉菲点阵（Crystal System and Bravais Lattice） 7个晶系，14个布拉菲点阵（相对边长和夹角） ;;6、结构缺陷;点缺陷;线缺陷 晶体内部偏离周期性点阵结构的一维缺陷称为线缺陷。晶体中最重要的一种线缺陷是位错，在电子显微镜下可直接看到。位错在晶体的强度、断裂、相变以及其他结构敏感性问题中起着重要作用。;;传统的材料加工技术 熔化——液态加工，用于金属铸造等； 塑性加工——挤压、拉拔、轧制、锻造，用于金属、聚合物、陶瓷等材料； 粉体成型——压制、烧结或胶凝固结，用于陶瓷、水泥等材料； 材料连接——焊接和黏结技术； 热处理——加热、保温和冷却；;加工过程会引起材料组织结构的变化，对材料的性质和使用性能产生影响。 例如： 铸造——疏松、孔洞、成分偏析，降低材料的力学性能； 压力加工——位错，使强度、硬度提高，而塑性、韧性降低 材料的加工工艺性能： 即其可加工性，包括加工的难易程度，加工过程中可能产生的组织缺陷及对性能的损伤。;;1、物理性质;电阻率与电导率;2、化学性质;3、力学???质;4、材料的失效;四、材料的分类;按材料的组成和结合键分类;按材料的组成和结合键分类;按材料的使用性能分类;按使用领域分类;从材料尺度角度分类;Thank you for your attention!