半导体集成电路第1部分教材.ppt

半导体集成电路;课程结构体系;第一台计算机;ENIAC – 第一台电子计算机 (1946);1947年12月16日, 美国贝尔实验室(Bell-Lab) , William Shockley领导的研究小组发现了晶体管效应。 1948年6月向全世界公布。 1956年，W. Shockley, John Bardeen, Walter Brattain 获诺贝尔物理奖, ‘for their researches on semiconductors and their discovery of the transistor effect’;硅时代的飞跃—集成电路的诞生;第一片集成电路 ; Intel 4004 微处理器;Intel Pentium (IV) 微处理器;芯片;芯片（续）;芯片（续）;集成电路常用基本概念;晶圆;裸片;键合(连接到封装的引脚);封装，成品;应用;集成电路样品;认识晶圆和集成电路;IC分压器;集成电路常用基本概念（续）;集成电路常用基本概念（续）;集成电路定义 ;集成电路定义（续）;集成电路定义（续）;几个IT技术变迁预言;晶体管集成度发展;晶体管的价格;工艺特征尺寸;单个芯片上的晶体管数;芯片面积;电源电压 ;金属布线层数;时钟频率;器件及互连线延迟;集成电路技术发展趋势;5）集成电路的速度不断提高, 人们已经用0.13 ?m CMOS工艺做出了主时钟达 2GHz的CPU ； 10Gbit/s的高速电路和6GHz的射频电路； 6）集成电路复杂度不断增加，系统芯片或称芯片系统SoC(System-on-Chip)成为开发目标； 7）设计能力落后于工艺制造能力； 8）电路设计、工艺制造、封装的分立运行为发展无生产线（Fabless）和无芯片（Chipless）集成电路设计提供了条件，为微电子领域发展知识经济提供了条件。;系统芯片（SOC） ;系统芯片（SOC）（续）;SOC（续）;SOC（续）;SOC（续）;SOC分类;SOC（续）;移动电话处理器;Soc的优点（续）;Soc的优点(续);Soc的优点(续);Soc的优点(续);Soc的优点(续);Soc的优点(续);8.SoC 为实现许多复杂的信号处理和信息加工提供了新的思路和方法（续）;这种全新的系统设计概念， 使新一代的SoC 具有极强的灵活性和适应性。 它不仅使电子系统的设计和开发以及产品性能的改进和扩充变得十分简易和方便， 而且使电子系统具有适应多功能的能力。;当前SoC 关键技术 ;IP核复用;IP核复用机构和组织;IP核复用机构和组织（续）;IP核复用机构和组织（续）;SoC 关键技术之二;可重构SoC 创新开发平台与设计工具研究;工具和语言多样化（续）;SoC 关键技术之三;算法和内部电路系统结构;算法和内部电路系统结构;SoC技术新发展 ;SiP技术;SiP技术（续）;SiP技术（续）;SiP技术（续）;SIP 的应用前景;SIP 的应用前景（续）;SIP 的应用前景（续）;集成电路设计 ;集成电路设计;我国已有７个集成电路设计产业化基地：;集成电路设计需要的知识范围;半导体产业的发展;我国半导体产业的发展途经;设计人才的培养;硅片制造 ;硅片制造（续）;硅片制造（续）;芯片制造 ;芯片制造（续）;集成电路发展的前三十年中，设计、制造和封装都是集中在半导体生产厂家内进行的，称之为一体化制造 (IDM，Integrated Device Manufacture)的集成电路实现模式（典型：Samsung，IBM，Mangachip，郑州精诚）。 近十年以来，电路设计、工艺制造和封装开始分立运行，这为发展无生产线（Fabless）集成电路设计提供了条件，为微电子领域发展知识经济提供了条件。;Fabless and Foundry: Definition无生产线与代工: 定义;Relation of FF(无生产线与代工的关系);Relation of FICD VICM Foundry 无生产线IC设计-虚拟制造-代工制造;流片 ;流片（续）;EMS ;多项目晶圆（MPW） ;制造芯片的费用;多项目晶圆（MPW）（续）;多项目晶圆特点;芯片工程与多项目晶圆计划;多项???晶圆技术;我国半导体产业的发展;晶圆代工;晶圆代工;2005年全球前14家晶圆代工厂收入统计;2006年全球前10家纯晶圆代工厂收入统计;2009年全球纯晶圆代工厂收入统计;2010年全球晶圆代工;2011年全球晶圆代工;2012年全球晶圆代工;2004 到2013 年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测;12英寸(300mm) 0.022微米是目前量产最先进的CMOS工艺线;晶圆代工厂（Foundry）;晶圆代工厂（Foundry）;晶圆代工厂（Foundry）;大陆晶