第2章表面组装元器件.学案.ppt

第2章 表面组装元器件;电子元件的定义;电子元件表示方法;金属膜电阻;电子元件的分类与表示方法; 2.1 表面安装元器件(简称SMC);SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；习惯上人们表面组装无源器件如电阻、电容、电感成为SMC； SMD: surface mount device，主要是指一些有源的表面贴装元件；如小外形晶体管（SOT）及四方扁平组件（QFP）;SMC;SMC;SMD;封装PACKAGE = 元件本身的外形和尺寸。;;1．接插件;2．IC插座; 4．开关、继电器;;BOM中电阻（片式）的分类;阻值、额定功率、偏差分别？;五、电阻器的电路符号：R 常用的电阻器有：碳膜电阻，金膜电阻，线绕电阻，集成电阻 电阻器在电路中的作用：降低电压，分配电流，限制电流，分配电压，与电容和电感可组成 具有某种功能的电路。;;;;;无接脚矩形元件封装;;;多连矩形电阻封装（电阻网络）;2.2.2 电容器;电感器封装;BOM中电容（片式）的分类;容值、电压、误差分别？;钽电容有正负极性,一般元件体上用“粗体阴影部分” 表示，如下图：; 2.3 片式有源元件; 2.3.1 分立器件的封装;BOM中电感（片式）的分类;第 六 章 BOM中半导体（晶体管）的分类; 1．二极管; 2．三极管; 3．小外形晶体管; 2.3.2 集成电路的封装; 1．小外形集成电路(SO) ;SOP;SOJ;SOT;二极管封装;;PLCC; 2．无引脚陶瓷芯片载体（LCCC）; 3．塑封有引脚芯片载体; 4．方形扁平封装;QFP quad flat package （四侧引脚扁平封装）; 5．BGA封装;（2）CBGA CBGA是BGA封装的第二种类型，是为了解决PBGA吸潮性而改进的品种。 （3）CCGA CCGA是CBGA在陶瓷尺寸大于32mm×32mm时的另一种形式。与CBGA不同的是，在陶瓷载体的小表面连接的不是焊球，而是焊料柱。 ;（4）TBGA TBGA是BGA相对较新的封装类型，其外形如图2-33所示。它的载体是铜-聚酰亚胺-铜双金属层带，载体的上表面分布着用于信号传输的铜导线，而另一侧作为地层使用。芯片与载体之间的连接可以采用倒装片技术来实现，当芯片与载体的连接完成后，要对芯片进行封装，以防止受到机械损伤。 ;BGA; 6．CSP;柔性基板封装CSP结构 ;芯片组装器件的发展近年来相当迅速，已由常规的引脚连接组装器件形成带自动键合（TAB）、凸点载带自动键合（Bumped Tape Automated Bonding，BTAB）和微凸点连接（Micro-Bump Bonding，MBB）等多种门类。芯片组装器件具有批量生产、通用性好、工作频率高、运算速度快等特点，在整机组装设计中若配以CAD方式，还可大大缩短开发周期，目前已广泛应用在大型液晶显示屏、液晶电视机、小型摄录一体机、计算机等产品中。图中CSP封装的内存条为CSP技术封装的内存条。可以看出，采用CSP技术后，内存颗粒所占用的PCB面积大大减小。; 7．裸芯片;（b）COB工艺制造芯片内部图;（2）FC倒装片 所谓倒装片技术，又称可控塌陷芯片互连（Controlled Collapse Chip Connection，C4）技术。它是将带有凸点电极的电路芯片面朝下（倒装），使凸点成为芯片电极与基板布线层的焊点，经焊接实现牢固的连接。这一组装方式也称为FC法。它具有工艺简单、安装密度高、体积小、温度特性好以及成本低等优点，尤其适合制作混合集成电路。 ; 2.4 SMD/SMC的使用;2.4.1 表面组装元器件的包装方式;带式包装;2．管式包装 管式包装主要用来包装矩形片式电阻、电容以及某些异形和小型器件，主要用于SMT元器件品种很多且批量小的场合。包装时将元件按同一方向重叠排列后一次装入塑料管内（一般100～200只/管）,管两端用止动栓插入贴装机的供料器上，将贴装盒罩移开，然后按贴装程序，每压一次管就给基板提供一只片式元件。;管式包装;3．托盘包装 托盘包装是用矩形隔板使托盘按规定的空腔等分，再将器件逐一装入盘内，一般50只/盘，装好后盖上保护层薄膜。托盘有单层、3、10、12、24层自动进料的托盘送料器。这样包装方法开始应用时，主要用来包装外形偏大的中、高、多层陶瓷电容。目前，也用于包装引脚数较多的SOP和QTP等器件。;盘式包装;自动化生产常用配件;;供料器底座 120 料位 滑动式料槽 不停机换料 压缩气和 IT端子 – 双重传输;不停机料盘更换 卷