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2017-05-01 发布于湖北
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SMT焊接质量检查规范

工艺说明名称 SMT 产品通用编 GBKC3.832.164 1 图号号 GGS5-SMT-1 SMT 贴片焊接质量检查规范 1．目的为明确 SMT 焊的检查要求，保证 SMT 焊接质量，制定本规范，规范提供电子档案。 2．适用范围适用于补焊线和回流焊后的目测检查,本规范基于 IPC-A-610D 的 1 级或 1 级以上要求。 3．检查规范 3.1 有铅焊和无铅焊焊点的要求及区别 3.1.1 无铅焊要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连接角应不大于 90℃，焊点牢??? 可靠(图 7 中连接角 ?1和 ?290°为 OK; 图 8 中连接角=90°为 OK; 图 9 中连接角90°为 NG）。 3.1.2 有铅焊要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处应形成完整均匀连续而光滑的弧形焊接表面，其接触角度应小于 90 度，焊点牢固可靠。 3.1.3 无铅焊焊点的焊接表面视觉和常规锡铅焊不同：无铅焊点表面光泽较暗淡并颗粒状外观，常规锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑；除此之外，其他焊接质量规范检查规范内容相同。 3.1.4 彩图 1，3，5 为锡铅焊，彩图 2，4，6 为 SnAgCu 无铅焊，均为可接受焊点；各规范使用部门应在培训员工时让其看电子档彩图或看与彩图相当的实际焊点，以熟悉无铅焊和有常规锡铅焊焊点表面视觉差别。旧底图总号设计底图总号审核日期签名