LIGA技术解说.pptVIP

LIGA技术;目录;LIGA技术简介;用LIGA技术进行超微细加工有如下特点： 可制造有较大深宽比的微结构,这种工艺方法可以制作微器件的高度1000μm，可以加工横向尺寸为0.5μm,和高宽比大于200的立方微架构，取材广泛，可以是金属、陶瓷、聚合物、玻璃等；可制作复杂图形结构，精度高，加工精度可达0.1μm ；可重复复制，符合工业上大批量生产要求，成本低。 缺点是成本高，难以加工含有曲面、斜面和高密度微尖阵列的微器件，不能生成口小肚大的腔体等 . ;;LIGA技术的工艺流程;;;;;;;X射线光源;;LIGA掩膜;;掩膜的载体薄片 掩膜的载体薄片要求有很高的X射线透过率和一定的强度。普通光学光刻中使用的掩膜载体，是大约2mm厚的玻璃或石英片，它们对X射线有较强的吸收率，故不能使用。金属铍薄膜具有很高的X射线透过率和一定的强度，是较理想的载体，但铍不仅有毒而且价格昂贵。所以现在一般选用钛薄膜做载体，但钛的X射线透过率低于铍，故必须减少载体薄膜的厚度。实际使用的钛膜厚度为2-3μm，厚度很小，增加了制作难度。 ;掩膜的外框架 掩膜的外框架由低膨胀系数的合金制造，以减少载体薄膜工作时所受的应力。;X射线薄膜的制作 对于LIGA光刻中使用的X射线掩膜，由于对其吸收体金膜要求的厚度大于10μm，对薄膜载体的钛膜的要求厚度仅为2μm，很难用普通光刻技术制造出来。现在的制造方法是先用普通的光刻技术制造出金吸收层厚度小于3μm的中间掩膜，再用这个中间掩膜通过X射线曝光刻蚀，制造出金吸收厚度大于10μm的正式的X射线工艺薄膜。;抗蚀光刻胶;;;影响LIGA图形精度的因素;准LIGA技术;UV-LIGA技术 UV-LIGA技术是美国威斯康星大学Henry Guckle教授等人在1990年研究开发提出的,它可以用于刻蚀适中厚度的光刻胶，节省成本。UV-LIGA工艺实际上是用深紫外光的深度曝光来取代LIGA工艺中的同步x 射线深度曝光。;;;DEM技术 DEM 技术是由上海交通大学和北京大学开发出的具有自主知识产权的准LIGA 技术.DEM是该技术三个主要工艺的英文缩写(DEM：deep-etching，electro-forming，micoreplication）。该技术用感应耦合等离子体（ICP:inductively coupled plasma）深层刻蚀工艺来代替同步辐射X光深层光??， 然后进行后续的微电铸和微复制工艺。该技术不需昂贵的同步辐射X光源和特制的X光掩模版。;;