红外成像阵列与系统-7.pptVIP

第五章 单片热释电测辐射热计阵列;本章内容索引;第一节 IC制造工艺与MEMS加工工艺简介;一.集成电路制造工艺;二.MEMS加工工艺; 三种MEMS加工工艺 日本：传统机械加工手段 美国：利用化学腐蚀或IC工艺技术对硅材料进行加工，形成硅基MEMS器件 德国：LIGA技术，利用X射线光刻技术，通过电铸成型和铸塑形成深层微结构;硅微机械加工工艺;硅的化学腐蚀; 缺点： 与集成电路工艺不兼容，难以与集成电路进行集成，且难以准确控制横向尺寸精度，器件尺寸较大;表面牺牲层工艺; 优点： 与IC工艺均采用薄膜技术，易将微机械结构和集成电路集成在一起和批量生产，成本远低于用其它方法制造的MEMS产品 该工艺的基本步骤后面详述;第二节 探测器设计;一.材料选择与材料特性;ZnO;PZT、PbTiO3;性能参数 ZnO PZT（54/46） PbTiO3 ? 相对介电常数 10.3 965 ～ 1006 80 ～ 110 1KHz下介电