07第13～14学时]2.3焊接材料2.4焊接工具.pptVIP

第2章 制造电子产品的常用材料和工具 (Ⅱ);教学目标; 定义：在焊接时，凡是用来使两种或两种以上金属连接成为一个整体的金属或合金被称为焊料。 分类：按成分—锡铅焊料、银焊料及铜焊料； 按熔点—软焊料（熔点在450℃以下〕和 硬焊料（熔点高于450℃）。 在电子设备装联中常用的焊接材料是锡铅系焊料.;锡（Sn）是一种质软低熔点的金属，熔点为232℃，纯锡较贵，质脆而机械性能差；在常温下，锡的抗氧化性强。锡容易同多数金属形成金属化合物。 ;（1） 铅锡合金 ;（2） 铅锡合金状态图 ;（3） 共晶焊锡 ;常用焊锡：一般铅锡焊料的成分及用途;表2;电子产品生产常用的低温焊锡 ;2.3.2 助焊剂 ;助焊剂的分类及主要成分 ;无机焊剂的活性最强 ，能除去金属表面的氧化膜 ，但同时有强腐蚀作用，一般不能在焊接电子产品中使用。 ;松香焊剂主要成分是松香，松香加热到70℃以上时开始呈液态，此时有一定的化学活性，呈现较弱的酸性，可与金属表面的氧化物发生化学反应； 冷却后松香又变成稳定的固体，无腐蚀性，绝缘性强。P106 ;2.3.3 膏状焊料 ;（1） 焊粉和助焊剂 ;理想的焊粉应该是粒度一致的球状颗粒， 国内外销售的焊粉的粒度有150目、200目、250目、350目和400目等的数种。 注：粒度用来描述颗粒状物质的粗细程度，原指筛网在每1英寸长度上有多少个筛孔（目数），目数越多，筛孔就越小，能通过的颗粒就越细小 。;常用焊粉的金属成分对温度特性及焊膏用途的影响;表2;② 助焊剂 ;焊膏中助焊剂的主要成分及其作用;（2） 焊膏的组成和技术要求 ;对焊膏的技术要求 ：;④ 焊料中合金焊粉的颗粒均匀，微粉少，助焊剂融熔汽化时不会爆裂，保证在再流焊时润湿性好，减少焊料球的飞溅。 ;（3） 常用焊锡膏及选择依据 ; 最常用的焊膏合金组分是Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2； 焊端或引脚采用钯金、钯银厚膜电极或可焊性差的元器件应该选择含银焊膏； 印制板焊盘表面是水金镀层的，不要采用含银焊膏。（银可以置换岀金）;（4） 焊膏管理与使用的注意事项 ;④ 使用时取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免 助焊剂挥发。 ⑤ 涂敷焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手 套，避免污染电路板。 ⑥ 如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂 敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。;⑦ 印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽量 在4小时内完成再流焊。 ⑧ 免清洗焊膏原则上不允许回收使用。 ⑨ 再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完 成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐 蚀。 ;3.3.5 其它常用材料 ;1. 粘合剂 ;(2) 电子工业专用胶 ;2. SMT所用的粘合剂 ;(1) SMT 工艺对粘合剂的要求 ; 无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件； 充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件； 充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件； 化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应； 可鉴别的颜色——适合于视觉检查。 ;⑵ 从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有： ;目前贴片胶有两大类： ;SMT工艺常用贴片胶 ;3.4 焊接工具 ;3.4.1 电烙铁分类及结构;（1） 直热式电烙铁 ;特点：发热快、体积小、重量轻和耗电低; ; ; ;②外热式电烙铁 ;外热直立式电烙铁的规格按功率分有30W、45W、75W、100W、200W、300W等 ;（2） 吸锡器和两用式电烙铁 ;两用式电烙铁 ;（4） 调温式电烙铁 ; 能自动温控或自动断电.;温控电烙铁 ;特点：恒温装置在烙铁本体内，核心是装在烙铁头上的强磁体传感器。 ;温控元件1 强磁体传感器 特点是恒温装置在烙铁本体内，核心是装在烙铁头上的强磁体传感器。结构如图所示。强磁体传感器有一个特性，能够在温度达到某一点（称为居里点，因磁体成分而异）时磁性消失。这一特征正好用来作为磁控开关来控制加热元件的通断，从而控制烙铁的温度。 ;温控元件2 PTC热敏电阻 PTC热敏电阻除用作加热元件外，同时还能起到“开关”的作用，兼有敏感元件、加热器和开关三种功能，称之为“热敏开关”。 电流通过元件后引起温度升高，即发热体的温度上升，当超过居里点温度后，电阻增加，从而限制电流增加， 于是电流的下降导致元件温度降低，电阻值的减小又使电路电流增加，元件温度升高，周而复始，因此具有使温度保持在特定范围的功能，又起到开关作用。 利用这种阻温特性做成加热源，作为加热元件应用的有暖风器、电烙铁、烘衣柜、空调等，还可对电器起到过热