Orcad_CaptureCIS_Allegro讲述.docx

Orcad_Capture CIS_Allegro Orcad_Capture CIS_Allegro 1 QA 2 Capture CIS 3 库文件 3 分裂元件的画法： 3 画原理图相关 3 网表文件的建立 3 SCH更新后反馈给layout 4 杂 4 Class和sub class的概念 4 图形界面右边的Option, Find和Visibility 4 Edit property: 4 用户自定义设置的保存： 4 尺寸标注： 4 确认保存 4 封装的建立 4 焊盘的建立 5 自定义通孔的建立 6 器件封装的建立 7 关于VIA 7 双面金手指制作： 7 封装库获得的简易方法： 8 电路板的建立 8 电路板准备工作 8 图纸大小extent修改： 8 DXF导入： 8 DXF导入之后的Z-COPY： 8 安装孔的添加： 8 层叠结构： 9 属线的显示与隐藏： 9 器件layout 9 导入网表： 9 内建的器件： 9 Quick place： 9 器件摆好之后显示信息太多导致非常乱的解决办法 9 器件旋转角度： 9 器件封装 silkscreen和assembly top的refdes误删的恢复： 9 精确摆器件： 9 布线过程中的摆件修改： 9 布线 9 约束相关 9 区域约束设置： 10 特定网络显示： 10 Xnet设置： 10 Xnet属性删除： 10 设置拓扑约束： 11 走线长度约束设置： 11 等长设置： 11 差分对设置： 11 差分对走线： 11 电源和地的飞线显示开关： 12 Fanout： 13 动态延迟显示： 13 独立过孔添加： 13 蛇形走线： 13 走线顺序： 13 铺铜 13 地层： 13 内电层分割： 13 孤岛删除： 13 表层铺铜避让显示： 13 出图 13 光绘前检查项： 13 丝印： 14 丝印批量字体改变： 14 圆形钻孔： 14 其他形状钻孔： 14 钻孔表和钻孔图： 14 出图基本设置： 14 出图的层： 14 给厂商的文件： 15 CAM350 15 QA 阻抗设置 Edit project property 中的x y坐标哪里来的？ 3D文件如何导出 BOM表：在quick report中有 Assembly表格和图纸：assembly的坐标文件在quick report的component report 拼板 摆件如何不跟随 grid走？ Capture CIS 库文件 原件是怎么样建立的，在那个界面里？首先树形文件中有一个文件夹library，然后需要在library中添加任何一个OLB的库，选中那个库，右键就可以添加新的元件。 原件建立是OLB的文件，里面有各种自己建立的原件，这个库直接可以在以后的工程中添加。当然也可以从别人的原理图中将原件复制进自己的OLB库中 分裂元件的画法：Hemogeneous: 同功能模块, ctl+N 切换，画了一个，之后的会自动出来。 View-package可以看所有的模块 简单的分离器件在系统自带的discrete.olb中有。 画原理图相关 栅格点：画元件的时候有一个选项是可以不在栅格点开始任意画图形的 .obj文件只是一个联系文件，真正的数据文件是.DSN的 DRC检查：在树形文件中选中相应的设计文件，然后toolDesign Rule Checkdefault设置就可以，之后再output文件中会产生.drc的文件。 原件信息的批量修改，包含封装的制定：选中相应的设计文件，然后右键edit object properties 网表文件的建立 给pads用的网表和给allegero用的网表文件一样吗？ Pads的选other，然后选orPads2K.dll 建立网表之前请先做toolsdesign rule check 如果没有问题，建立网表toolscreate netlist就可以了，网表文件在根目录下有个allegero的文件。 SCH更新后反馈给layout 杂 Class和sub class的概念 图形界面右边的Option, Find和Visibility Option可以显示class和subclass，find是当前命令对于那些东西有效，Visibility是显示那些东西 每个命令的步骤，首先确认在正确的class和sub class下，然后选择命令，然后选好过滤器，最后才是操作 Edit property: 先选择命令，然后在选好过滤器，然后在点选或者圈选目标 用户自定义设置的保存： 很多设定，比如各层的颜色之类的设定，可以fileexportparameters, 然后选中相应的要导出的设置就可以，下次用import导入就可以了 尺寸标注： ManufactureDimension