液态光致抗蚀的刻及图形转移工艺.pdfVIP

液态光致抗蚀刻刻及图形转移工艺 引 言：PCB 制制造工艺（Technology ）中，无论是单、双面板及多层板（MLB ），最基本、最关键的工序之 一是图形转移，即将照相底版（Art-work ）图形转移到到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制制点， 也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷刷（Screen Printing ）图形转移工艺、干膜（Dry Film ） 图形转移工艺、液态光致抗蚀剂剂（Liquid Photoresist ）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂剂（ED 膜）制制作工 艺以及镭射直接成像技术（Laser Drect Image ）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂剂 图形转移工艺，该工艺以膜薄，解析度(Resolution) 高，成本低，操作条件要求低等优势势得到到广泛应用。本 文就 PCB 图形转移中液态光致抗蚀剂剂及其制制作工艺进行浅析。 一一一．一．．．液态光致抗蚀剂剂液态光致抗蚀剂剂（（（Liquid Photoresist ））） 液态光致抗蚀剂剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂剂、色料、填料及溶剂剂等制制成，经光照射后 产生光聚合反应而得到到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点： a) 不需要制制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig ），可避免网印所带来的渗透、污点、阴 影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution) 大大提高，传统油墨解像度为 200 ｕm，湿膜可达 40 ｕm。 b) 由于是光固化化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力力（Etch Resistance ）及其抗电镀能力力比传 统油墨好。 c) 湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d) 与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达 5～10 ｕｍ，只有干膜的 1/3 左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为 25 ｕｍ厚的聚 酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为 4S/7K 时，干膜的解像度为 75 ｕｍ，而 湿膜可达到到 40 ｕｍ。从而保证了产品品质量。 e) 以前前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整 齐，涂覆工序到到显形工序允许搁置时间可达４８ｈｒ，解决了生产工序之间的关联矛盾，提高了生产 效率。 f) 对于当今日益推广的化化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。 g) 由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板（Flexible Printed Board ）制制作。 h) 湿膜由于本身厚度减薄而物 d 料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚酯盖膜（Polyester Cover sheet ） 和和起保护作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet ），而且没有象干膜裁剪剪时那样大的浪费，不 需要处理后续废弃薄膜因此，使用湿膜大约可以节约成本每平方米 30 ～50% 。 i) 湿膜属单液油墨容易存贮保管，一般放置温度为 20 ±2℃，相对湿度为 55 ±5% ，阴凉处