激光室如何转的激光切割文件 4.4版及排版.docVIP

激光室如何转激光切割文件（.LMD格式） 先打开C-CAM，并导入文件（ALT+F+I）如图： 导入你所需要的文件 此处选GerberX 此处选SolderPasteTOP 再点击输入，可得如下图形（以此图形做例子） 制作MARK点 首先把MARK点全部选中，（指同一个D码全都选中，故在做MARK点与中线时D码最好不要与别的元件相同） 此处显示MARK点选中几个 选中后，把MARK点移到FiducialTop(MARK点反面半刻); FiducialBottom(MARK点正面半刻)， 若正面MARK点也需要半刻，则再次把所有MARK点选中并复制CTRL+C，粘贴CTRL+V到FiducialBottom 此时，FiducialTop， FiducialBottom分别都有MARK点啦， 选中此点，若是MARK点反面半刻，此处会显示FiducialTop，若是MARK点正面半刻，此处会显示FiducialBottom，全部框选此MARK点，会出现Selected=2（因为正反面各有一个MARK点，若只需一面MARK点半刻的话，此处只会显示一个） 做中线及边角线 先选中线与边角线（最好是同一D码）移到TextBottom(指反面半刻或正面半刻都可),并选中其中一中线,会出现 此处更改为TextBottom,，，不能选TextTopCut,否则会切穿 右击此处，得以下方框，并把此a处数据更改为O，并确定 生成切割文件，先选中编辑并点击生成切割文件（ALT+E+S）， 打开生成切割文件后，得以下对话框， 此项必须选择StencilDefault 此处若选中，就是说大焊盘会从中间切一个十字，在切外围，若不选中直接从外围一圈切 此处必须把“√”去掉 此处（指光束）若是0.04MM，则要抛光（抛0.01MM）,此处若是0.03MM，则无需抛光 此处最好选中，因为若是精密元件小于0.6MM 的孔，会显示为CUTFINE（切好），而其余的精密的，则会显示为CUTFAST(切快) 各项选择后，再点击运行，即可。 运行后，选择输出，输出LPKF,再选择LPKFStencilLaster(ALT+F+E+L+..),输出到你所需要的入径,输出后，自动生成 .LMD格式的文件，生成.LMD文件后，即可调到激光机上进行切割。 七、当两个图形制作在一张钢网上，并且一个图形居中，???一个图形靠边，如何转文件呢，请看以下步骤: 导入文件请看以上步骤: 文件导入后，在到编辑里生产外框线（SHIF+F）如下图： 选中后，出现以下对话框： 此处根据网框大小及如何排版而设定 CUTTINGOUTSIDE SOLDERPASTETOP OK后，按运行，就可出现在一个外框。 外框OK后，并选中需要图形居中的图形，也可只选中此板两边的中线，并且SHIFT+Z（定中心） SHIFT+N（设置零点） 再选中外框，选 中后，同样SHIFT+Z，再敲空格键，再SHIFT+C（选中相对的）点击到零点，如图： 最后效果如图：（注意切割时，要选切，切记不要把外框选中一起切了） 图形中线与外框中线同一水平线上。