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• 21 • 电子封装中电镀常见缺陷原因分析 徐浩 （苏州艾森电子材料有限公司，江苏 苏州 215000） 摘 要：介绍了电子封装中 10 种电镀常见缺陷，包括漏镀、厚 度不足、锡皮、毛刺、起皮、烧焦、变色、沾污、可焊性差和 发花。分析了造成这些缺陷的主要原因。 关键词：电子封装；电镀；缺陷；原因 中图分类号：TQ153.13 文献标识码：B 文章编号：1004 – 227X (2008) 08 – 0021 – 03 Analysis of the causes of common plating defects in electronic packaging // XU Hao Abstract: Ten common plating defects in electronic packaging were introduced, including skip plating, thickness insufficiency, excessive tin deposit, burr, exfoliation, burning, tarnishing, contamination, poor weldability and haziness. The main reasons for these defects were analyzed. Keywords: electronic packaging; plating; defect; cause Author’s address: ASEM (Suzhou) Electronic Materials Co., Ltd, Suzhou 215000, China 1 前言 电子封装是将脆弱的半导体芯片经过磨划、装片、 键合、塑封、电镀、打印、切筋、包装等工序，实现 互联、布线、保护、散热、可焊性、信号分配、系统 集成等各种功能，最终制成实用产品的一种工艺[1]。笔 者所在公司的电镀化学品用于电子元件的外引脚上电 镀纯锡或锡铅合金，以实现在镀后的切筋工序不出现 镀层开裂和剥离，与对应的焊料具有良好的焊接性和 润湿速度（零交时间1 s [2]），保证焊接后的长期放置 和焊接口的可靠性，长期放置或使用过程中不会或很 少出现晶须而导致元件或整机失效[1]。由于电镀工艺的 千变万化和管控的不完善，镀层会不可避免地存在各 种影响外观和可焊性能的缺陷。 2 常见缺陷及原因分析 2. 1 漏镀 漏镀是指基体金属上需要被焊料覆盖的区域却没 收稿日期：2007–12–20 作者简介：徐浩（1983–），男，江苏无锡人，本科，研究方向为半导体 IC 和分立器件电镀。 作者联系方式：(Email) xuhao4831@163.com。 有被覆盖，影响镀层外观和可焊性。其主要原因是： (1) 漏镀的区域被非导电物质（如油类、塑封溢 料等）沾污或阻挡。 (2) 镀液配比失调。如电镀雾锡时，锡离子浓度 太高，酸含量太低，润湿剂不足等都会造成引脚根部 漏镀。 (3) 工艺参数不合适。如电流太小，温度太高等 会造成低电流区漏镀。 (4) 阴极析出的氢气泡吸附在基体上，阻止了锡 的电沉积。 2. 2 厚度不足 厚度不足是指镀层的厚度低于规定范围的下限。 厚度太低会造成可焊性差，纯锡镀层易产生晶须[3]。造 成厚度不足的原因主要有以下几个方面： (1) 镀液配比失调。如锡离子浓度偏低，酸含量 偏高，添加剂的含量不在规范内等，都会使阴极电流 效率下降，从而造成厚度不足。 (2) 操作条件的影响。如温度、电流密度太低等。 (3) 设备故障。如导电块或电极接触不良，整流 器输出错误等。 (4) 整流器开了脉冲，或脉冲周期的选择不当。 (5) 液面偏低或屏蔽板位置不当。 2. 3 电镀锡皮 电镀锡皮是指多余的锡片残留在引线框的边缘或 引脚上，它不仅会堵塞定位孔，影响切筋工序，还会 造成元器件的短路失效。电镀锡皮主要是由于镀锡层 与钢带的结合力差所造成，一般在连续高速镀过程中 较为常见。引起电镀锡皮的主要原因有： (1) 电镀前预浸或活化溶液浓度不够。 (2) 电镀预浸时没有通电或电流太小。 (3) 电镀液中锡离子含量偏高。 (4) 退镀引起的钢带严重钝化。 2. 4 毛刺 毛刺是镀层表面出现细小尖状刺手的金属物[4]。一 般在引脚的正面和侧面位置，影响镀层外观和性能。 电子封装中电镀常见缺陷原因分析 • 22 • 产生毛刺的原因主要有如下几个方面： (1) 镀液受阳极泥污染，导致在电镀时阳极泥吸 附在阴极上形成毛刺。 (2) 镀液中有固体金属杂质。