超大规模集成电路第三章绪论.ppt

第三章.逻辑门 ;3.1静态互补逻辑门结构;混合逻辑表达;门设计;布林代数术语;静态互补门;反相器版图;NAND门;NAND版图;大尺寸管子;NOR门;NOR 版图;AOI/OAI 门;AOI举例;上拉/下拉 网络设计;双网络结构;3.2逻辑门电特性;逻辑级;传输特性;逻辑门限;噪声容限;逻辑门延时;延时假定;通过管子电流;管子的阻抗模型;阻抗的近似值 ;门延时的测量方法: ;反相器的延时电路 ;反相器的延时和τ模型 ;τ模型中的反相器延时 ;RC电路时间的近似的程度 ;矩形波输入的近似程度 ;采用上拉电路的结果 ;其他模型 ;基体效应和门电路 ;体效应和门的输入时序 ;电源功耗分析 ;电路的电源功耗 ;电源的功耗分析 ;电源功耗的观察 ;速度－功耗产品介绍 ;寄生影响和性能;寄生影响 ;驱动更大的负载 ;级联驱动电路;最优化的尺寸 ;3.3互连特性 ;连线延时 ;RC传输线 ;Elmore 延时;RC Elmore 延时;RC 传输线;线的尺寸;优化线的尺寸;近似的指数??状;树状线的指数形式;生成树;Steiner 树;RC 树;在RC传输线中插入缓冲器;插入缓冲器的分析;一个插入缓冲器的例子;RC交调失真—RC线路的串扰;攻击者和受攻击者;线的横截面;交调失真延时与线宽长比的关系;交调失真延时（结论）;RLC传输线;3.4 开关逻辑;开关逻辑;开关的类型;N型开关的行为（behavior）;N型开关驱动静态逻辑;N型开关驱动开关逻辑;互补开关的特性;版图特征 ;3.5可选门电路;伪nMOS门;特性;输出电压;产生输出电压;晶体管比率计算（W/L）;晶体管比率计算（续）;DCVS逻辑;DCVS结构;DCVS工作;DCVS例子;预充电逻辑;Domino逻辑;Domino门结构;Domino工作阶段;Domino缓冲;Domino工作情况;Domino结果;单调性;输出缓冲;Domino和电荷分配