第二章科技论文组成部分的规范表达2--摘要.ppt

3、 摘要;;2. 科技论文的内容;2. 科技论文的内容;2. 科技论文的内容;;;;;;;2. 科技论文的内容;2. 科技论文的内容;2. 科技论文的内容;英文摘要;;;;;;;;;;;;; 众所周知，半导体器件的各个特性参数都是温度的灵敏函数[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(t)······]。集成电路将大量元件集成在一块芯片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高的温度，所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。 但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件都处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序——SPICE就是这么处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上的热、电相互作用，这就是本文的目的。 本文介绍了集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分布。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了YM-Lin-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发现计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意的结果。