BGA_OPEN_ISSUE浅析.ppt

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2017-05-15 发布于湖北
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FAILURE ANALYSIS REPORT ; (一) 不良現象; (二)工程分析1; (二)工程分析2; (二)工程分析 3 ; BGA區域信號點分布1; BGA區域信號點分布2 ; INTEL 82845BGA點陣圖; (三) 切片過程1; (三)切片過程2; (三)切片過程 3; (三) 切片過程 4; (三) 切片過程5; (三)切片過程 6; (三)切片分析1; ; (四)BGA不加熱直接拆除分析; (五) PCB廠商分析; (六) BGA廠商分析1; (六)BGA 廠商分析2;; ? ; FESEM On Non-wet Ball; ; FESEM On Good Ball ; ? ; (七) 改善前迴焊爐曲線; (七)改善後迴焊爐曲線;(七)改善前與改善後的差異; (八)結束語