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印制电路板流程培训教材;三 印制板缺陷及原因分析;板面;原因分析：
行板速率过慢，风刀气压过低，锡槽熔锡不良。
板面清洁处理不良。
解决措施：
调整行板速率，风刀压力，调整锡槽温度，检查板面清洁度。
;板面;设备;板面;板面;板面;板面;2.次板面;次板面;B、微裂纹
;原因分析：
是层压基材内纤维丝发生分离的内部状况。
微裂纹状况表现为基材表面下的白点或“十字”
纹，通常与机械硬力有关。
解决措施：
更换玻璃布材质，调整压板压力。
;C、分层/起泡
; 原因分析：
基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金箔之间，或其它层内的分离现象形成分层。
层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离形成气泡。
解决措施：
重新检查基材和铜箔粘结力，重新处理基材表面，调整压板参数。 ;次板面;原??分析：
指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。
解决措施：
外来夹杂物可以在基板原材料、B阶段、或
已制成的多层印制板中检测出来。;A、缺口/ 空洞 ;导线; B、镀层缺口： ;原因分析：
基材表面不良，药水浓度不均，镀铜速率不均。
解决措施：
检查基材表面是否合乎要求，调整药水浓度，调节镀铜速率。
; C、导线露铜
;原因分析：
绿油固化不良，冲板机压伤。
解决措施：
调整绿油固化参数，冲板机进行维修保养。;D、铜箔浮离;原因分析：
1）铜箔与基材剥离强度不足，压板过程中树 脂流动不均。后工序流程处理不良。
2）基材性能差。
解决措施：
重新检验铜箔和基材性能参数是否合乎要求，调整压板结构和压板参数，严格控制后工序流程质量。
; A、定位超差：;孔;B、铅锡堵孔：
;孔;C、PTH 孔壁不良 ;孔;D、孔壁镀层裂缝：
;孔;孔;原因分析;A、焊盘可焊性不良：
;焊盘;B、焊盘脱落：
;焊盘;6、油墨;油墨;B、阻焊膜气泡/分层;油墨;C、波纹/皱纹;油墨;油墨;油墨;PCB 变形;END
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