eda复习资料教程.docx

第一章 1、EDA的定义：以计算机为工作平台，以EDA软件工具为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以ASIC为实现载体的电子产品自动化设计过程。 2、EDA的三大特征：硬件描述语言、系统级仿真、综合技术 3、EDA的设计方法：自上而下 4、EDA的核心：利用计算机完成电路设计的全程自动化 5、常用的EDA工具及其作用： 设计编辑器：一般支持图形输入，HDL文本输入，波形图输入等 仿真器：完成行为模型的表达、电子系统的建模、逻辑电路的验证以及门级系统的测试 HDL综合器：将软件描述与给定的硬件结构用某种网表文件的方式对应起来，成为相互的映射关系。 适配器：将由综合器产生的网表文件配置于指定的目标器件中，使之产生最终的下载文件， 下载器：在功能仿真与时序仿真正确的前提下，将设计下载到对应的实际器件中，实现硬件设计 6、EDA的设计流程：设计输入（将设计的系统或电路???照EDA开发软件要求的文本方式或图形方式表示出来，并送入计算机的过程。） →综合（由高层次描述自动转换为低层次描述的过程，是EDA技术的核心。） →适配（将综合后的网表文件针对某一具体的目标器件进行逻辑映射操作。）→仿真（功能仿真：对逻辑功能进行模拟测试，看是否符合设计及要求；时序仿真：包含硬件特性参数，仿真精度高）→目标器件的编程下载（将编程数据发放到具体的可编程器件中去）→硬件测试（FPGA或CPLD直接用于应用系统的检测中） 第二章 1、PLD的基本结构：输入缓冲器、与阵列、或阵列、输出缓冲器；电路的核心是由门电路构成的与阵列、或阵列，逻辑函数靠它们实现。 与阵列产生乘积项，或阵列产生乘积项之和。 2、PLD的分类： 简单PLD： PROM:与门阵列固定，或门阵列可编程。优点：价格低、易编程性能可预测。不足：规模大、速度低、功耗高。 PLA：与阵列和或阵列均可编程。特点使用灵活，运行速度慢，价格高，缺少高质量的支持软件，使用不广泛。 PAL：与阵列可编程，或阵列固定，即乘积项可若干，数目固定。特点：性能速度较高。有几种固定的输出结构，不同结构对应不同的型号。 GAL；即通用阵列逻辑器件，与阵列和PAL的类似，或阵列及输出寄存器则采用OLMC输出逻辑宏单元OLMC最多有8个或项，每个或项最多有32个与项。 复杂PLD： （1）CPLD-----复杂可编程逻辑器件 （2）FPGA-----现场可编程门阵列 （3）ISP-----在系统可编程逻辑器件 3、PLD的互联结构：（1）确定型：除FPGA外的PLD器件 布线每次相同。（2）统计型：FPGA每次布线模式不同，设计者提出约束模式。 4、PLD相对于MCU的优势：运行速度、复位、程序“跑飞” 5、CPLD/FPGA的优势：高速性、高可靠性、编程方式、标准化设计语言 6、常用的可编程逻辑器件： CPLD和FPGA 7、CPLD 的结构: 可编程逻辑功能块（FB）;可编程I/O单元；可编程内部连线。 CPLD最基本的单元是宏单元，由逻辑阵列、乘积项选择矩阵和可编程触发器组成。 8、FPGA器件的内部结构为逻辑单元阵列(LCA)包括：可编程输入/输出模块、核心阵列是可编程逻辑块、可编程内部连线 9、FPGA的分类：（1）查找表型FPGA的可编程逻辑块(CLB)是查找表，由查找表构成函数发生器，通过查找表实现逻辑函数，查找表的物理结构是静态存储器（SRAM）。查找表本质上是一个RAM 大部分FPGA都是基于SRAM工艺的，而SRAM工艺的芯片在掉电后信息就会丢失，一定需要外加一片专用配置芯片 （2）多路开关型FPGA的可编程逻辑块(CLB)是可配置的多路开关。 （3）多路与非门型结构FPGA的结构是基于一个与-或-异或逻辑块。 10、可编程逻辑器件的测试技术：（1）内部逻辑测试（2）JTAG边界扫描 边界扫描的引脚功能：TDI——测试数据输入；TDO——测试数据输出；TMS——测试模式选择；TCK——测试时钟输入；TRST——测试复位输入 11、指令寄存器。用来决定是否进行测试或访问数据寄存器操作。旁路寄存器。这个l位寄存器用来提供TDI和TDO的最小串行通道。边界扫描寄存器。由器件引脚上的所有边界扫描单元构成。 12、CPLD/FPGA的编程与配置 1）基于电可擦除存储单元的EEPROM或Flash技术。CPLD一般使用此技术进行编程。 2）基于SRAM查找表的编程单元。对该类器件，编程信息是保存在SRAM中的，SRAM在掉电后编程信息立即丢失，在下次上电后，还需要重新载入编程信息。因此该类器件的编程一般称为配置。大部分FPGA采用该种编程工艺。 3）基于一次性可编程反熔丝编程单元 对于基于SRAM LUT结构的FPGA器件，由于是易失性器件使之需要在上电后必须进行一次配置，需要一个加载过程。 13、FPGA的配置