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华夫盘（Waffle Package）;华夫盘（Waffle Package）;SMT辅料;贴片胶（Adhensive）;贴片胶又叫固化胶，其作用是在波峰焊之前将表面贴装元件暂时固定在印制板上，以免波峰焊时贴片元器件发生偏移和掉落等问题。波峰焊接后贴片胶虽然不再起作用，但它仍然随着元器件留在PCB板上。
;贴片胶的特性
稳定的单组份体系
适合快速固化的要求
具备储藏稳定性
合适的粘度要求
良好的触变特性
粘接强度要求适当
具有耐高温的特性
化学稳定性好
较高的电绝缘性
具有明显可鉴别的颜色
无毒、无味、不燃和不挥发;贴片胶的化学成分;贴片胶（Adhensive）;贴片胶的三种涂敷方法;焊膏（Solder Paste）;焊膏（Solder Paste）; 焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂混合而成的浆料式膏状体，是SMT不可缺少的焊接材料，广泛应用于回流焊工艺中。焊膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元件暂时粘在既定位置???在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元器件与印制板焊盘互联在一起形成永久的连接。;焊膏的组成和其功能;焊膏的化学组成;合金焊料粉末;不同锡铅合金成分熔点;常用的合金焊料成分
常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o C
带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C
无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o C
高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C
低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144-160o C;SMT用PCB的一般要求;1.QFP引脚焊盘设计 ; 在间距小于0.8mm的IC的两对角加单独的MARK点；若PCB加工精度低，则需在每一个IC的两对角加单独的MARK点。;2012元件的焊盘设计要求;1608元件的焊盘设计要求;SMT坐标提供规范;「器件A」的CAD坐标;The next step?;有更高的目标和追求！;希望大家都能
更上層樓ㄛ！;謝謝大家！
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