Training_3_快速PCB制作系统的使用简洁流程_R.pptVIP

用快速PCB制作系统制作电路板全过程 3, 点击按钮Contour Routing选Outside外切，用2.0外形铣刀，设置断点宽度0.5mm，点击运行计算外形轮廓的切割路径CuttingOutside ；4,点击上一步计算出来的外形切割框CuttingOutside。用“＋”，“－”键移动节点到合适位置，点击Break Tab设置断点；5，点击按钮Rubout Layer，选择RuboutTop，RuboutBottom和RuboutAllLayer之一，用绘图工具栏的矩形工具围出剥铜区域； 三、用BoardMaster软件操纵机器加工电路板1，按照PC－刻板机－ BoardMaster软件的顺序开机；2，确认刀具位置；3，主菜单点文件－导入LMD文件，显示的图形都是刀具加工轨迹，即要去掉铜箔的部分；  四层板制作流程示意图 四层板制作流程示意图 欢迎您使用我们的系统！ LPKF激光电子股份有限公司 乐普科（天津）光电公司 电子实验室用快速PCB制作系统 使用简洁流程 以双面板为例 一、准备工作 1，从EDA或CAD软件中导出Gerber数据、Excellon数据或DXF等格式数据；参见数据导入说明文件。 二、用CircuitCAM软件做数据处理 整个处理流程按照快捷按钮执行 1，点击按钮IMPORT 导入Gerber，DXF等格式数据，必要时调整数据单位，小数点等格式；参见CircuitCAM导入数据说明文件。 2，在CircuitCAM软件的图形界面中清理与制作无关的数据；将各层数据按设计归类到 TopLayer BottomLayer DrillPlated BoardOutline的层名下。 6，检查图形最小间隙（主菜单Edit--Design Rule Check），设置层内检查，根据需要设置检查宽度0.2或0.1mm，不符合要修改设计数据，加大间隙； 7，点击按钮Insulating，根据DRC检查值的大小进行绝缘计算的配刀设置（主菜单Edit--Insulate）；点击Run，进行绝缘计算，计算出加工绝缘沟道的数据；8，点击Export按钮按照默认导出设置导出LMD数据。 4，按照菜单上的加工项PHASE下拉菜单提示的顺序进行加工。 对于加工单面板的顺序根据以下步骤： ? DrillingPlated (钻镀通孔)? MillingTop （铣底面图形）? CuttingOutside （切割外框） 对于加工双面板的顺序根据以下步骤（电镀设备Contac或LPS做孔金属化）： ? DrillingPlated (钻镀通孔) ? 在孔金属化设备上进行孔金属化 ? MillingBottom （铣底面图形） ? MillingTop （铣底面图形） ? CuttingOutside （切割外框） 对于加工双面板的顺序根据以下步骤（导电膏ProConduct做孔金属化）： ? MillingBottom （铣底面图形） ? MillingTop （铣底面图形） ? DrillingPlated (钻镀通孔，然后用导电膏进行孔金属化 ) ? CuttingOutside （切割外框） 八层板制作流程示意图 使用刻板机需要注意的几个方面 1，数据处理中刀具的配置 －标准刀具是关键。依据DRC检查的结果，尽量选尺寸大的刀具，局部的小间隙用更小的刀具； －必要时添加新的尺寸的刀具，如0.3mm的万用铣刀，同时在加工软件的刀具库中也配置上，以优化走刀长度。 －配多个刀具进行绝缘计算时，相邻刀具之间尺寸差不要太大。 2，刀具使用 －取放刀具应当使用镊子，用后放回原位； －装卡装置是机械方式的，所以要装卡彻底，紧固可靠。并且经常清理夹头及其周围的灰尘； －刀具参数配置的一般规律是小尺寸刀配高转速低进给，大尺寸刀具配低转速较高进给。材料不同参数有别； －刀具加工深度是可以调整的，注意换刀或换板材后加工深度可能改变。 使用刻板机需要注意的几个方面 3，如何保证翻板对位精度 －首先保证两个销钉定位系统是最近正常使用且牢固的； －从刻板机取板材时，应当小心地从两个销钉孔处撬起板材，不能挪动销钉及胶条； －经常利用CheckHome.lmd文件来校准Home点。如果发现有软件不可校准的偏差（X/Y轴不垂直，极少出现），则需具备资格的工程师来调节。 －如果有摄像头重定位系统，则要先校准摄像头和加工头的相对位置，然后尽量把Fiducial设置做得严格一些；识别靶标时应当在没有任何错误提示的情况下才认可识别结果。有错误提示时，可通过调整设置或更换目标孔来实现重定位。 如何用好刻板机系统 ——刻板机的维护保养 1，关于使用设备的安全要求和操作注意事项，必须仔细阅读说明书，严禁不阅