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第3章 化工设备零件图绘制（一） ? 封头的绘制 ? 法兰的绘制 ? 接管的绘制 ? 其他化工小零件的绘制 封头的绘制 半球形封头的绘制 半球形封头由半个球壳组成。对于直径较小、厚度较薄的半球形封头，可以采用整体热压成形加工技术，对于大直径的半球形封头则采用分瓣冲压后焊接组合的加工技术。半球形封头厚度的计算公式如下。 先简单设置图层： 图层0——中心线 图层1——连续实线 半球形封头的绘制 （6）利用填充功能，打上剖面线，完成绘制工作。 练习：绘制以上四种封头 各封头关键参数 半球形封头：D=400，S=10 椭圆封头：D=325，h=D/4=81.25，h1=25，S=7.5 碟形封头：D=R=1000，r=150，h1=40，S=10 锥形封头：D=400，d=89，半锥角=60，r=40， h1=40，S=4.5 锥形封头的绘制 绘制左边内侧轮廓线 画圆，使之与垂直线、斜线相切，R=40。修剪多余线。 锥形封头的绘制 绘制左边内侧轮廓线 从点1向上画垂直线至斜线，再向左画水平线至垂直中心线，删多余线。 锥形封头的绘制 绘制左边内侧轮廓线 从圆弧下端点向下画垂直线至点@0，-40。 锥形封头的绘制 绘制左边外侧轮廓线 用偏移技术画左侧外轮廓线，偏移量10（夸大，实际为4.5），并修补未连接处。 锥形封头的绘制 绘制右半部分 用镜像技术绘制右半部分，并用直线连接底部端点。 锥形封头的绘制 标注、填充 * 主目录 半球形封头的绘制 椭圆形封头的绘制 碟形封头的绘制 锥形封头的绘制 主目录 本节目录 其中 为封头内计算压力， 为材料允许最大应力， 为焊缝系数。 半球形封头结构较简单，受力较均匀。其绘图的关键尺寸只有两个：半球形封头的内直径D或半径R，封头的厚度S。 下面演示R=200，S=10的半球形封头的绘制。 半球形封头的绘制 半球形封头的绘制 ⑴在图层0绘制一垂直中心线 图3-1 中心线 半球形封头的绘制 ⑵在图层1绘一垂直中心线相交的水平直线。 半球形封头的绘制 （3）以交点为圆心绘圆，R=200，删去下半圆，作为半球形封头的内轮廓线。 图3-2 半圆线 半球形封头的绘制 （4）利用偏移技术绘制半球形封头的外轮廓线，偏移量10。修剪水平线多余部分。 图3-3 内外轮廓线 半球形封头的绘制 （5）设置标注样式。对齐标注。 其中厚度的标注，先从圆心向外画直线，剪去轮廓线外的部分，再对齐标注。标注完后，在命令窗口输入命令ed，编辑标注文字。 图3-4 半球形封头 椭圆形封头的绘制 椭圆形封头是化工设备中较常用的封头，一般用于换热器、反应器等设备上。椭圆形封头和球形相比多了直边段，对于较小的椭圆形封头，既可热压成形，也可铸造加工。椭圆形封头的厚度计算公式为 图3-5 标准椭圆封头 本节目录 椭圆形封头的关键尺寸为内轮廓线的长轴D、短轴2h（一般已知封头高度h）、直边高度h1及厚度S，有了以上4个关键尺寸，就可以绘制任意形状的椭圆形封头。下面以绘制D=325,h=325/4,h1=25,S=7.5的标准形封头为例（见右图），说明封头的具体绘制过程（标准形椭圆封头是指h=D/4的椭圆封头）。 椭圆形封头的绘制 （1）在图层0中绘制两条垂直的中心线 图3-6 椭圆封头中心线 椭圆形封头的绘制 （2）以交点为中心在图层1中画椭圆，轴端点@162.5，0；短半轴长81.25。删下半部分。 椭圆形封头的绘制 （3）绘制内侧两直边，下端点@0，-25 图3-7 椭圆封头内侧轮廓线 椭圆形封头的绘制 （4）绘制外侧轮廓线及水平连线 图3-8 椭圆封头轮廓线 椭圆形封头的绘制 ⑷填充及标上尺寸 图3-9 标准椭圆封头 碟形封头的绘制 首先，我们来分析一下碟形封头的组成部分及关键尺寸。由图3-10可知，碟形封头由三部分组成： ⑴ 以半径为R的部分球面cc’ ⑵ 以半径为r的过渡圆弧bc和b′c′ ⑶ 以h1为高度的直边ab和a′b′ 常用碟形封头的主要数据关系如下： 而标准碟形封头的主要尺寸关系如下： 要想