5.5 表面安椎陌技术.ppt

表面安装技术 4．片式有源器件（SMD） 2.2 表面贴装元器件 a）QFP外形 b）带脚垫QFP c）QFP引线排列 图5-16 QFP封装 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 表面安装技术 2.2 表面贴装元器件 4．片式有源器件（SMD） 方形封装的主要优点在于它能使封装具有高密度，0.6mm引脚中心距对封装的互连数超过PLCC的两倍，从而大大地改善了封装密度。 方形封装有某些局限性。就是在运输、操作和安装时，引脚易损坏，引脚共面度易发生畸变。尤其是角处的引脚更易损坏，且薄的本体外形易于碎裂。在装运中，把每一只封装放入相应的载体，从而把引脚保护起来，这又使得成本显著增加而超过管式或卷带式包装。在组装工艺中，也必须使用专门的自动放置设备。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 表面安装技术 2.2 表面贴装元器件 4．片式有源器件（SMD） 为了避免方形封装的这些问题，美国开发了一种特殊的QFP器件封装，其鸥翼形引脚中心间距为0.025in，可容纳的引脚数为44～244个，这种封装突出的特征是：它有一个角垫减振，一般外形比引脚长3mil，以保护引脚在操作、测试和运输过程中不至损坏。因此，这种封装通常称作“垫状”封装。焊盘超出引脚至少10mil，以便形成焊点，PCB所占空间并不因这种角垫减振的存在而浪费，这就允许封装以卷带式或管式输送而不损坏引脚，其结构如图5-16b所示。除了这些“耳朵”以外，其本体尺寸和PLCC一致。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4．片式有源器件（SMD） 2.2 表面贴装元器件 表面安装技术 5）BGA封装。 BGA即球栅阵列，特点主要包括：芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面，实际是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb-Sn凸点引脚，I/O端子间距大（如1.0mm、1.27mm、1.5mm），可容纳的I/O数目多（如1.27mm间距的BGA在25mm边长的面积上可容纳350个I/O端子，而0.5mm间距的QFP在40mm边长的面积上只容纳304个I/O端子）；I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP方式，提高了成品率；封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固； Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 表面安装技术 2.2 表面贴装元器件 4．片式有源器件（SMD） 虽然BGA的功耗增加，但由于采用眼来观察，当引脚间距小于0.4mm时，对中与焊接十分困难，而BGA芯片的端子间距较大，借助对中放大系统，对中与焊接都不困难；焊接共面性较QFP容易保证，因为焊料在融化后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差，可靠性大大提高；有较好的电特性，特别适合在高频电路中使用；由于端子小，导体的自感和互感很低，频率特性好； Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4．片式有源器件（SMD） 2.2 表面贴装元器件 表面安装技术 再流焊时，焊点之间的张力产生良好的自动对中效果，允许有50%的贴片精度误差；信号传输延迟小，适应频率大大提高；能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容，原有的丝印机、贴装机和再流焊设备都可使用。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4．片式有源器件（SMD） 2.2 表面贴装元器件 表面安装技术 BGA通常由芯片、基座、引脚和封壳组成。按引脚排列分类，分为球栅阵