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基础讲座_半导体、微电子、集成电路技术基础介绍
微电子技术 半导体材料、微电子器件的基本概念 晶体管:基于半导体晶体的电子器件:二极管、三极管、场效应管(MOS管),具有开关、整流、放大等功能。 微电子技术核心——集成电路 Integrated Circuit,缩写IC 通过一系列特定的加工工艺,将晶体管器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体单晶片上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能 微电子技术发展历史 59年 基尔比 诺伊斯发明集成电路 按集成电路规模分类 集成度:每块集成电路芯片中包含的元器件数目 小规模集成电路(Small Scale IC,SSI) 中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI) 大规模集成电路(Large Scale IC,LSI) 超大规模集成电路(Very Large Scale IC,VLSI) 特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC,ULSI) 巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC,GSI) 按电路功能分类 数字集成电路(Digital IC):它是指处理数字信号的集成电路,即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路 模拟集成电路(Analog IC):它是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集成电路 线性集成电路:又叫做集成放大电路,如运算放大器、电压比较器、跟随器等 非线性集成电路:如振荡器、定时器等电路 数模混合集成电路(Digital - Analog IC) :例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等 集成电路的制造过程 电路设计 工艺制造 测试封装 集成电路的设计 集成电路的设计 1.传统的设计方法 设计和绘制电子线路图 集成电路的线路图转绘成芯片布局图 数字化成“掩膜(Mask)”图纸 在半导体材料(例如硅晶片)上进行注入、退火、光刻、镀膜…… 芯片切割、测试 使用硬件设计语言 硬件描述语言Hardware Discription Language,HDL 是一种用于电路设计的高级语言。超高速集成电路硬件描述语言,主要是应用在数字电路的设计 HDL有两种用途:系统仿真和硬件实现 HDL和传统的原理图输入方法的关系就好比是高级语言和汇编语言的关系 美国国防部的VHDL(VHSIC HDL) Verilog HDL 可以描述硬件电路的功能,信号连接关系及定时关系,更有效的表示电路的特性 源程序便于保存、修改和自动纠错 3.使用IP核设计 IP核是具有知识产权(Intellectual Property)的集成电路芯核的简称,是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序,该程序与集成电路工艺无关,可以移植到不同的半导体工艺中去生产集成电路芯片。 IP核的作用是把一组拥有知识产权的电路设计集合在一起,构成芯片的基本单位,以供设计时搭积木之用。 以前是芯片做好以后供人家在PCB上使用,现在是IP做好以后让人家集成在更大的芯片里。 IP核的应用 IP核在数字电路中常用,一些比较复杂的功能块,如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。IP核的重用是设计人员赢得迅速上市时间的主要策略。 随着CPLD/FPGA的规模越来越大,设计越来越复杂(IC的复杂度以每年55%的速率递增,而设计能力每年仅提高21%),设计者的主要任务是在规定的时间周期内完成复杂的设计。调用IP核能避免重复劳动,大大减轻工程师的负担,因此使用IP核是一个发展趋势。 2.设计上系统芯片化:SoC ( System – on - Chip) System-on-Chip, 在一个芯片内集成一个完整的系统。在一个芯片上实现信号采集、转换、存储、处理、I/O等功能,包括整个系统的全部内容。 SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。 ,2007年,全球SOC的80%都是采用以IP核为主而进行设计的,IP销售额已经超过19亿美元,且以每年15-20%的速度递增 ,我国相比国外,无论是在基于IP复用的SOC设计方面,还是在IP技术应用推广和商务运作模式方面,都处于初级阶段;2007年大陆地区IP销售额仅为6850万美元,仅占全球的4%左右。 IP核在SOC芯片设计上的应用 IP核在数字电路中常用,一些比较复杂的功能块,如CPU、寄存器、滤波器、控制器、接口等设计成可修改参数的模块。IP核的重用是设计人员赢得迅速上市时间的主要策略。 随着集成电路的规模越来越大,设计越来越复杂(IC的复杂度以每年55%的速率递增,而设计能力每年仅提高21%),设计者的主要任务是在规定的时间周期内完成复杂的设计。调用IP核能避免重复劳动,大大减轻工程师的负担,因此使用
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