焊膏印刷技术及工艺参数设定.pdf

第 1 页 焊膏印刷技术及工艺参数设定 史建卫 袁和平 (1 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 150001 2 日东电子科技(深圳)有限公司，深圳，518103) 摘要：伴随电子组装的高密度和元器件的微小化，细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产 品质量，制定合理的印刷工艺，有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨。 关键词：焊膏 丝网印刷 模板印刷 流变性 印刷性 1.引 言 表面贴装技术(SMT)已成为当今电子装联技术中最为通用的技术，而焊膏印刷是 SMT 基本工艺中关 键工序之一，其质量直接影响 SMD 组装的质量和效率。伴随电子组装的高密度和元器件的微小化，细间 距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量，制定合理的印刷工艺，有必要对焊膏印刷技术 及工艺参数设定进行一下探讨。 2.焊膏印刷技术 在 SMT 生产中，焊膏沉积到 PCB 焊盘上的技术有两种：一种是以丝网和金属漏印模板为主的印刷技 术，它是工业制造中广泛使用的焊膏涂布方法，适合于大批量生产。另一种为注射式系统涂布焊膏的注 射点涂技术，适合于小批量生产。这种系统由计算机控制能精确的沉积焊膏，相比前一种方法能够很好 的防止焊膏浪费。 2.1 丝网印刷技术 丝网印刷机构有 PCB 定位系统、刮刀系统和网板组成。网板是丝网印刷机的关键部件，它是由网框、 丝网和掩膜图形构成。一般掩膜图形用适当的方法制作在丝网上，丝网则绷紧在网框上。丝网印刷工作 方式如图 1 所示。 网框的作用是支撑和绷紧丝网，使丝网与 PCB 夹持机构的工作台保持平行。一般网框材料有木材、阳极 化处理的铝合金和不锈钢等。在满足强度要求的前提下应尽量选用轻质合金，以便操作方便。 根据绷网方式，网框有固定网框和自绷网框两类。固定网框是把丝网固定到网框上，常用粘结剂固定法， 借助绷网机将丝网直接绷到网框上，使丝网绷紧位置和网框构成一个整体，借助“螺丝调节”或“棍式 框架”自张绷网。这种方式适合于多品种、少批量印刷的场合。 丝网是掩膜的载体，也是控制焊膏印刷量的重要工具，它能决定焊膏印刷精度和质量。丝网常用材 料为不锈钢或单纤维聚酯。通常使用时，在丝网上涂一层感光乳剂，使其干燥成为感光膜。然后将负底 片紧贴在感光膜上，用紫外线曝光。曝光部分成为永久的涂层，未曝光的部分用显影剂将其溶解掉。这 样就在要沉积焊膏的粘结剂部分形成漏孔，干燥后就形成丝网。丝的直径和开口大小取决于目数，常用 为 80。丝的直径和乳胶厚度主要决定沉积焊膏的厚度。 一般而言，丝网只适用于焊点高度为 300μm 以上的场合，适合锡膏粘度为 450000～700000CPS(使 用 Brookfield 粘度测试仪测量)，刮刀建议使用硬度为 70～90 的橡胶或聚亚安酯刮板，锡膏中合金粉 颗粒的平均尺寸应该不大于丝网网孔尺寸的 1/3。 第 2 页 图 1 丝网印刷工作方式 丝网印刷不能容易地看到基板上的焊盘，用基板上的焊盘进行定位是比较困难和费时的。丝网印刷 为非接触印刷，容易出现焊膏过流缺陷(如图 2)。通常丝网印刷要求比模板印刷操作速度慢一些，刮动 间隙大一些；同时为了便于印刷，所以使用粘度低一些的焊膏。另外在印刷时，要调整丝网和工作架平 行并保持 0.5mm 的间距，当平行度在 0.05mm 以内时，其刮动间隙可调整到 0.76mm。 图 2 丝网印刷中的焊膏过流 2.2 模板印刷技术 模板漏印属直接印刷技术，它是用金属漏模板代替丝网印刷机中的丝网。所谓漏模板是在一块金属 片上用化学方式蚀刻或用激光刻板机刻出漏印，这不像丝网，开口不会阻止焊膏流动，因此漏模板可使 100％的焊膏通过，而丝网仅能使大约 50%焊膏通过。 根据蚀刻材料，漏模板可分为有选择的蚀刻网目/乳胶漏模板，全金属(不锈钢、黄铜或镍模)漏模 板和柔性金属漏模板。 细间距焊膏印刷通常采用金属漏印，因此漏板的漏孔控制着焊盘上的焊膏以及漏印质量。模板厚度 决定了印刷焊膏的厚度，模板开口尺寸决定了焊膏图形的面积与形状。较厚的模板不利于焊膏的释放， 也容易因焊膏太厚而产生桥接。太薄的模板因焊膏不足而影响焊接质量。 一般而言，漏模板只适用于焊点高度为 100～300μm 以上的场合，适合锡膏粘度为 750000～ 1300000CPS(使用Brookfield粘度测试仪测量)，建议使用金属刮板或硬度为90的橡胶或聚亚安酯刮板， 锡膏中合金粉颗粒的平均尺寸应该不大于丝网网孔尺寸的 1/3。模板开孔的宽高比为 1.5:1，印刷面积 比 PAR 应大于 0.66，其中 PAR＝L×W