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- 2017-05-04 发布于湖北
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在封装电路中传输线上传输速度的理论探讨
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高苑技術學院電機系助理教授、電機系助理教授、電子系副教授
摘要:近來不論是數位或類比電路系統的頻率都有愈來愈高的趨勢,隨著半導體製程的不斷改
進,元件愈來愈小,使得在封裝電路中傳輸線的延遲效應更需要受重視。本文則是探討高頻信
號對積體電路封裝(IC package)的影響,分別從傳輸線延遲效應至分散式的 RLC 近似模型、等
效電路來分析,也說明了先進的封裝技術之覆晶技術在電氣特性上確實比傳統封裝技術具有更
佳的優勢。
一、前言?數位或類比電路系統的頻率愈來愈 會隨時間變化之電場與磁場,即電磁波。此電
高是個無法避免的趨勢。過去主動元件或邏輯 磁波在介電質中以光速在傳輸,同???H????(?q
閘之傳輸延遲是主導系統頻率的主要因素。但 ???B?q?y)?]?H???t???????C?Y?t???????Z??
隨著元件愈來愈小,傳輸延遲呈
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