355nm紫外激光加工Al2O3陶瓷的温度场和应力场仿真分析.pdfVIP

355nm紫外激光加工Al2O3陶瓷的温度场和应力场仿真分析.pdf

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
355nm紫外激光加工Al2O3陶瓷的温度场和应力场仿真分析

第 12期 机械 设计 与制造 2014年 12月 Machinery Design Manufacture 159 355nm紫外激光加工A1203陶瓷的 温度场和应力场仿真分析 华显刚,魏 昕,周 敏 ,谢小柱 (广东工业大学 机电工程学院,广东 广州 510006) 摘 要:针对紫外激光加工A1O 陶瓷时热影响区大小与材料表面微裂纹的产生情况开展了研究,并基于固体热传导理 论,对 355nm紫外激光加工A1:O,陶瓷的温度场和应力场进行了ANSYS仿真分析,得到了激光加工A120 陶瓷过程中不 同深度材料的温度与热应力随时间的变化规律,以及 同一时刻不同深度材料的温度与热应力的变化规律。通过 355nm紫 外激光加工A1:O,陶瓷实验的实验研究,最终得出紫外激光加工A1:O,陶瓷时可以获得热影响区域较小和微裂纹较少的 表面,有利于Al0陶瓷的表面抛光。 关键词:激光加工;AI203陶瓷;温度场;应力场;微裂纹 中图分类号:TH16;TN249 文献标识码 :A 文章编号:1001—3997(2014)12—0159—04 SimulationAnalysisof355nm UVLaserPolishingAlumina CeramicTemperatureFieldandStressField HUA Xian—gang,WEIXin,ZHOU Min,XIE Xiao—zhu (FacultyofElectmmechanicalEngineering,GuangdongUniversityofTechnology,GuangdongGuangzhou510006,China) Abstract:Itstudiesontheheataffectedzonesizeandgeneratecaseofmaterialsu~Cacemicro-crackswhileUVlaser processingA1203ceramic,nadnaalyzesthetemperaturefieldnadstressfieldof355nmUVlaserprocessingA12O3ceramic throughANSYSsimulationbasedonsolidheatconductiontheory,nadobtainsthevariationwithtimeoftemperatureand thermalstressatdfiferentmaterialdepths,andthevariationoftemperaturenadthermalstressatthesalTbetimenaddifferent material depthswhileUV laserpolishingA1203ceramic.Thenthroughexperimental reserachon355nm UV laserprocessing A1203cerma ic,itconcludesthatUVlaserpolsihingA12O3cerma icisfavorablebecauseitCna obtainsmallheat—affectedless micro-cracksinthesugCaceraecl, KeyW ords:LaserProcessing;AI203Ceramics;TemperatureField;StressField;Micro--Cracks 1引言 加工方式,被广泛的运用在材料的切割、焊接以及材料表面质量的 改善等领域。激光抛光A10,陶瓷的过程主要是材料吸收激光能量 随着现代科学技术的高速发展,新型陶瓷 日益得到广泛的

文档评论(0)

***** + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档