介损测试原理及应用2014-03.pptVIP

电压作用下电介质中产生的一切损耗称为介质损耗或介质损失。如果介质损耗很大，会使电介质温度升高，促使材料发生老化，如果介质温度不断上升，甚至会把电介质融化、烧焦，丧失绝缘能力，导致热击穿，因此，电介质损耗的大小是衡量绝缘介质电性能的一项重要指标。 然而不同设备由于运行电压、结构尺寸等不同，不能通过介质损耗的大小来衡量对比设备好坏。因此引入了介质损耗因数tgδ（又称介质损失角正切值）的概念。 介质损耗因数的定义是： 介质损耗因数tgδ只与材料特性有关，与材料的尺寸、体积无关，便于不同设备之间进行比较。 ; 等效模型： 当对一绝缘介质施加交流电压时，介质上将流过电容电流I1、吸收电流I2和电导电流I3，如图所示。其中反映吸收过程的吸收电流，又可分解为有功分量和无功分量两部分。电容电流和反映吸收过程的无功分量是不消耗能量的，只有电导电流和吸收电流中的有功分量才消耗能量。 ; 为了讨论问题方便，可进一步将等值电路简化为由纯电容和纯电阻组成的并联和串联电路。 并联模型 串联模型 ;; tgδ试验与发现缺陷的关系 对绝缘的分布性缺陷反映很灵敏。介质损耗因素试验所测定的是整体的tgδ值，能对绝缘的整体受潮、劣化变质等分布性缺陷产