一种上进液式铜箔一体机设备.pdfVIP

· 电气与 自动化 · 吴芬，等 ·一种上进液式铜箔一体机设备 一 种上进液式铜箔一体机设备 吴芬 ，杨穸胜 (1．南京机 电职业技术学院 自动化系，江苏 南京 211135；2．南京顺捷机械设备有限公司。江苏 南京 211111) 摘 要：上进液式铜箔一体机设备是一种新型的铜箔生产设备，主要包括 阴极辊、阳极槽、电解 液输送装置、电解液回流接收装置等，它与传统的铜箔生产设备不同之处在于，将传统设备的 “下进液式”电解液 由下而上的流动，改为 “上进液式”电解液 由上而下的流动，并在 电解液流 入端 口设有流量调节装置，从而提高了电解液的流动速度和平稳性，也使铜 箔的均厚得到很好 的控制。 关键词：铜箔生产；上进液式；流量调节 中图分类号：TH137．3 文献标志码 ：B 文章编号：1671—5276(2014)04—0173．02 TopDownLiquidCopperEquipment WU Fen ，YANG Za—sheng (1．DepartmentofAutomation，NanjingInstituteofMechao-electronicTechnology，Nanjing211135，China； 2．NanjingShunJieMachineryCo．，Ltd．，Nanjing211111，China) Abstract：Thetopdownliquidcopperequipmentisanew copperproductionequipment，mainlyincludingacathoderoll，aanode reservoir，electrolytetransportdevices，electrolytereflow receivingdevices，etc．Itisdifferentfrom thetraditionalcopperproduction equipment．Theelectrolyteofthetraditionalequipmentflowsfr0m thebottom up．whiletheelectrolyteof new copperproductionequip— mentflowsfr0m thetopdown．Theflow controldeviceisinstalledinitsinflow porttoincreasetheflow ofelectrolytespeedandstabili- tyandcontrolthethicknessofthecopperfoilperfectly． Keywords：copperproduction；topdown liquid；flow control 下进液的方式存着着一些弊端。首先，下进液会在进 0 概述 液 口附近产生很大的乱流，它的雷诺数远超过 2000，这是 造成铜箔厚薄不均的主要原因。传统的设备是靠进液阀 自1955年Yates商业化电解铜箔以来 ，其生产工艺 门及屏蔽板来调节铜箔厚度 ，这种调节是暂时的，非常不 基本没有改变 ，一直都采用 “下进液、上溢流”的生产方 稳定，每一、两天就得调整一次。屏蔽板的费用很高，但只 式。具体的生产工艺如下：将表面粗糙度 Ra≤0．25uln 能用一到两次，对于连续生产来说 ，这是一个很严重的问 的阴极辊轴线以下浸泡在含铜量 70～110g／L、含酸量 80 题。其次，在开放式下进液中，电解液是一次电解液和二 一 l30g／L、温度 4O一65cC之 间的硫酸铜溶液的 阳极槽 次电解液的混合液 ，其中，一次电解液是硫酸铜原液 ，二次 中，并在阴极辊和阳极支承之间通入 电流。根据电镀原 电解液是经阳极槽流出的硫酸铜电解液 ，一次电解液与二 理，阴极辊