协同设计在电子产品设计中的应用.pdfVIP

第5期 (总第129期) 机 械 管 理 开 发 2012年 10月 No．5(SUMNo．129) MECHANICAL MANAGEMENT AND DEVELOPMENT n t2n1： 协同设计在电子产品设计中的应用 张勇波，钟金金 (华东电子工程研究所，安徽 合肥 230031) 摘 要：在电子产品设计中应用协同设计是 日益激烈的全球性市场竞争的结果，也是现代设计发展的必然要求。 结合某车载影音娱乐系统的并行工程与协同设计，分析 了基 (Top—Down)的产品协同设计中面临的骨架绘制、产 品结构规划与分割、子装配设计权限的确定与分配和图档管理等难题 ，并提 出了解决这些难题的方法，对基于 Top—Down协同设计在机械产品设计中的应用进行了研究和探讨。 关键词：协同设计；并行工程；自顶向下；电子产品 中图分类号：TN702 文献标识码：A 文章编号：1003—773X(2012)05—0144—03 0 引 言 中的权限管理提供了支持。 车载电子产品面临 日益激烈的市场竞争，使得产 在构建大型装配的概念设计时，Top—Down设计是 品的多样化设计越来越重要 ，缩短产品系列化和多样 驾驭和控制Pro／Engineer软件相关性设计工具最好的 化的开发周期，将有助于降低企业的设计成本，提高企 办法。Top—Down设计在组织方式上展开装配设计时 业的竞争力和应变市场的能力。车载电子产品设计多 通常包括：规划 、创建产品结构；通过产品的结构层次 由多个设计任务组成 ，并由多个设计团队和人员共同 共享设计信息；独立元件之间获取信息。 参与，设计任务之间存在复杂的信息交互、相互依赖和 2 面向Top—Down产品协同设计面临的困难 制约的关系。为了有效开展产品设计，必须对设计任 Top—Down产品协同设计需要克服以下四大难题： 务进行合理的规划。任务规划是将产品包含的所有设 骨架绘制、产品结构规划与分割、子装配设计权限的确 计按照一定的原则分为若干个任务组，并进一步将任 定与分配和图档管理，每一个难题的解决效果都决定 务组分配给合适的设计团队u一1。 了整个项 目的成败。 面 向Top—Down的产品协 同设计是指各设计 团队 2．1 骨架绘制 在产品的概念设计完成后，依据产品的初步设计方案 骨架 (Skeleton)作为装配的三维空间规划可以被 协同完成产品的结构设计和详细设计 ，生产产品最终 用来描述空间需求 、重要的安装位置或运动。它们也 装配模型的过程 ，整个设计过程几乎完全并行协 同的 可以用来在子系统之间共享设计信息，并作为在这些 进行 。 子系统之间一种参考控制手段。能否成功绘制描述产 1 产品结构层次中的特征关系 品级特征的顶层骨架，决定了产品的协同设计是否能 产品设计 中所涉及 的 够高效有序的完成，通常进行顶层骨架绘制的主管设 各类特征，如基准特征、草 计师，各分系统设计师及其他项 目参与人员只能遵循 图、曲线、表面及实体等， 该顶层骨架进行设计工作。 都属于以下三类特征之 绘制骨架时需要注意如下重点。 一 ：对产品全局设计有影 图1 产品、部件与零件之间 2． 1．1 明确骨架基准