LCC（无引线芯片座）磁性传感器安装指导.doc

AN216型 应用说明 LCC（无引线芯片座）磁性传感器安装指导 摘要 部分霍尼韦尔的各向异性磁阻（AMR）传感器被封装在无引线芯片座（LCC）组件中，表面安装可附着在印刷电路板（PCB）上。本应用说明将叙述正确设计配对电路板的方法和指导原则，以便定位LCC组件，同时对回流焊接工艺步骤提出相应建议，确保将LCC组件成功焊接在印刷电路板上。 LCC组件的优势 普遍使用（LCC）无引线芯片座组件的根本原因是它的尺寸优势和所用材料的经济性。与那些带有长引线的组件相比，LCC组件定位在印刷电路板上所需的空间明显减小，可用于小型、密集电路板。例如，基本的HMC1052 MSSOP有引线组件约需16 mm2（即4mm×4mm）空间面积，相比较HMC1052L型LCC组件却只需9 mm2（即3mm×3mm），这差值意味着对小型手表和其它手持式无线产品，存在可以设计和无法设计一个电子罗盘组件的差别。 类似于其它低成本有引线的表面安装组件，LCC组件也采用铜片/引线框和环氧树脂模塑工艺，装配工艺过程是以一盘一盘的方式进行的，从模子定位/固定开始，接着将引线和冲模垫之间的金线焊接成球状，用环氧树脂模塑封装，再对完工的组件冲制其余引线框支承。完成所有这些装配工作几乎不要人工操作，因此属于一种高产量低成本的封装工艺。图1表示的是典型LCC组件封装模块的剖面。 图1 LCC组件剖面图 LCC组件的处理 霍尼韦尔的各向异性磁阻（AMR）传感器所用的环氧树脂封装LCC组件，并不是气密性的，会吸收周围环境空气中的水分。储藏时建议采用标准“干包裹”方法，即放在密封袋中储藏，这密封袋内应放入若干小袋干燥剂，并在密封内附有湿度指示条。另一种方法是存放在充氮的干燥箱中，直到需要使用时再搬移到装配线上。 如果由于保管不慎，在极端湿热（温度30°C, 湿度60%RH（相对湿度））环境下暴露了好多天，那么在进行安装之前，就要进行烘干处理，这种烘干要在+125°C的条件下进行，烘干时间从1到24小时不等，建议的烘干时间为8个小时。将LCC组件，从烘箱里拿出来时，不应该出现内部蒸汽压力过高现象，导致回潮时出现爆米花声音。 印刷电路板设计指导原则 安装配有LCC组件的霍尼韦尔磁性传感器时，除了要遵守常规的通孔型或者标准SMT PCB（印刷电路板）的设计布置原则之外，还要遵守另外一些指导原则，以下各段将分别讲述印刷电路板的焊接“区”垫片尺寸、使用隔热垫板的建议、焊接防护罩的使用以及磁性材料含量情况。 焊接区垫片尺寸设计 由于封装组件和LCC组件的垫片尺寸都具有均匀收缩现象，扩大相应PCB（印刷电路板）焊接区垫片尺寸就变得特别重要，这样可以保证连接牢固可靠，这对于一些磁性传感器的应用来说更加重要，因为它有时是保证传感器机械定位精度的关键因素。 图2 是LCC组件底部典型布置图，同时表示了各插脚及尺寸规定。霍尼韦尔LCC组件的中心有外露的垫片，但没有作任何电气连接。建议印刷电路板（PCB）不要有中心垫片组件，而采用示踪面线区，但要涂覆绝缘层，防止发生短路。组件总尺寸“D”（边-边）和“E”（顶-底）在图2中没有标出，但外露的垫片包含了尺寸D2和E2，垫片间距或者说是节距用尺寸e表示，具体数值可能是英制（密耳- mils），也可能是公制 (mm)。   图2 LCC组件尺寸 将外部端子插脚焊接涂覆成手指状，外侧平直，内侧成圆形，插脚宽度用字母“b”表示，插脚长度用字母“L”表示，插脚长度与外露熔焊层边线间的距离用字母“k”表示。请注意，端子插脚没有边线参考尺寸，是在已知边线插脚数、插脚节矩和插脚宽度情况下依据组件的中心，如果插脚边线数为偶数时，有一个插脚在中心线上，若插脚边线数为奇数时，则有两个插脚分布在中心线两侧。 典型的LCC组件的“精细”节矩名义上是0.5mm插脚点矩，其插脚宽度公差在0.18mm到0.30mm之间。名义上端子插脚长度在0.30mm到0.50mm之间，设计端子插脚焊接区时，建议在插脚宽度的两侧都增加0.025mm，使插脚焊接区的总宽度增加0.05mm。角焊内外部插脚时，内部插脚焊接区应增加约0.05mm，外部插脚焊接区应增加0.20mm，这位置可用于检查插脚。图3表示了公称焊接区尺寸和垫片方位。 侧视图 顶视图 插脚 焊接区 组件 印刷电路板 图3 焊接区垫片设计 将所有的插脚和焊接区垫片组合在一起之后的情形如图4所示。 图4 3×3mm LCC样例 印刷电路板设计布置中的另一个重要事项，就是插脚编号从LCC组件底视图看，是按照顺时针