跌落过程中焊点的有限元模拟.pdfVIP

机械 设计与制造 第6期 52 Machinery Design Manufacture 2015年 6月 跌落过程中焊点的有限元模拟 郑 菲 ，郑才国 (1．成都理工大学 地球物理学院，四川 成都 610059；2．成都理工大学 工程技术学院，四川 乐山 610047) 摘 要：电子封装是连接电子系统和半导体芯片的一个纽带，焊球的破坏会导致整个封装结构的失效。随着便携式电子 设备的不断普及，电子封装结构在跌落冲击过程中的可靠性逐渐成为研究的重点，建立了BGA封装跌落问题的三维有 限元分析模型，模拟了水平 自由跌落、垂直 自由跌落和 以任意角度 自由跌落三种状态下PCB板的应变分布和焊球的应力 应变情况，用以研究焊球的可靠性，并对三种不同跌落状况进行对比分析，模拟分析表明水平 自由跌落状况最为危险，因 此在真实跌落试验中建议采用此种跌落方式进行试验。 关键词：焊锡接点；跌落试验；电子封装；有限元 中图分类号：TH16；TB12；TN47 文献标识码：A 文章编号：1001—3997(2015)06—0052—03 FiniteElementAnalysisonSolderJointinFreeFall ZHENG Fei’，ZHENG Cai-guo (1．InstituteofGeophysics，ChengduUniversityofTechnology，SichuanChengdu610059，China； 2．TheEngineering＆TechnicalCollegeofChengduUniversityofTechnoloyg，SichuanLeshan614007，China) Abstract：Electronicpackagingisabridgeconnectingthesemiconductorchip andelectronicsystems．A solderballdamage o)enleadstothefailureofthewholepackagingstructure．Withthepopularityofportableelectronicdevices，therelibailityof electronicencapsulationstructureunclerdropimpactprocessgraduallybecomethefocusofthestudy．Establsihedthree— dimensionalfiniteelementanalyssimodeloftheBGAencpasulationdropproblemnadsimulatethestraindistributionofPCB nadthestressandstrainsituationoftheweldingballunderthethreestatesofhtehorizontalfree ，verticalfree／ andfree finanarbitrarynagle．Studythereliabilityofsolderballs，nadacomparativenaalyssiofthreedifferentdrops，simulation naalysisindciatesthatitsithemostdnagerousconditionofleveloffreefalling，sothefallintherealdroptestsrecommended waytoexperime nt． KeyWords：BGASolderJoint；Free-Fall；ElectronicsPackage；FEM 1引言 变分布、焊球的应力和应变分布情况及最值的变化规律，用以研