涨缩原理及补偿介绍技术总结.pptVIP

c.X-RAY拍光内层有铜Pad且有线路则可相切铜Pad但不能切断线路. NG OK 同心圆相切为层偏,如发现层偏严重立即知会相关单位,取无层偏板重新首件. 4.2.3 CPK测试情况: AOI测试机 钻靶图 ≧1.33为OK,否则改善后重新进行首件. 通过以上分析,如无靶偏/层偏/钻孔精度异常则确认为涨缩异常需进行钻带修改. 4.异常处理 4.3.异常当站改善方法. 4.3.1通过X-RAY拍光用图片与图标记录偏孔方向. X-RAY拍光照片 偏孔方向记录 通过图标确定修改钻带时修改原点位置. 4.异常处理 4.3.2涨缩常见状况: 不良类型一:此异常需加大钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=1.0001). 原点处 异常状况一 4.异常处理 不良类型二:此异常需缩小钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=0.9999). 原点处 异常状况二 4.异常处理 不良类型三:此异常移动PIN孔位置修改(如:将原PIN上移0.5mil). 原点处 异常状况三 4.异常处理 4.4X-RAY拍光记录料号CAM值与内层补偿比例. 4.5记录料号数据（涨缩异常分析报告中项目记录） 主要记录项目为: 钻孔机台号,钻板层叠数,基板厂牌,基板进料批号,PP型号,core厚,裁板方式,残铜率,最小孔径等. 4.异常处理 4.