高考热点题型突破﹝三﹞工艺流程题解题方法突破.pptVIP

高考热点题型突破(三) 工艺流程题解题方法突破 (教师用书备用) ②该法工艺原理示意图如图。其过程是将食盐水在特定条件下电解得到的氯酸钠(NaClO3)与盐酸反应生成ClO2。 工艺中可以利用的单质有　　　　　　(填化学式),发生器中生成ClO2的化学方程式为　 ? 　。? 一、题型分析 1.近年考情 年份 题号 题目情景 考查点 2011年 福建理综 24 由钛铁矿 制备TiCl4 离子除杂 胶体本质特征 化学平衡常数 热化学方程式 工艺评价 分离提纯方法 2012年 福建理综 24 酸浸法制 取硫酸铜 化学方程式 离子性质 离子方程式 化学平衡常数 2013年 福建理综 24 氯化钠电解 法生产ClO2 离子除杂 容度积常数的应用 化学方程式 2.考查特点 无机工业流程题以真实的工业生产过程为背景,综合考查学生基础知识的掌握情况及灵活应用知识解决问题的能力。一般来说,这类题基本上都要涉及到学过的金属元素:Na、Fe、Al、Cu等,有的还要以信息形式掺杂进不熟悉的金属元素。主要有两种形式:一是从混合物中分离、提纯并回收某一物质;二是利用某些物质制备另一物质。 二、解题策略与方法 1.明确工业生产流程的框架 (1)规律:主线主产品、分支副产品、回头为循环。 (2)核心考点:物质的分离操作、除杂试剂的选择、生产条件的控制。 2.熟悉工业流程常见的操作的含义 (1)原料处理阶段的常见考点与常见名词 ①如何加快反应速率。 ②溶解:水浸、酸溶。 ③灼烧、焙烧、煅烧:通过化学反应改变物质种类,使一些物质能溶解,并使一些杂质高温下氧化、分解。 (2)分离提纯阶段的常见考点 ①调节pH除杂:控制溶液的酸碱性使某些金属离子形成氢氧化物沉淀。调节pH所需的物质一般应满足:能与H+反应,使溶液pH增大且不引入新杂质。 ②试剂除杂:选择不引入新的杂质或在后续反应中易除去的除杂剂。 ③加热:加快反应速率或促进平衡向某个方向移动。 ④降温:防止某物质在高温时溶解(或分解)、为使化学平衡向着题目要求的方向移动。 (3)获得产品阶段的常见考点: ①洗涤(冰水、热水),洗去晶体表面的杂质离子,并减少晶体在洗涤过程中的溶解损耗。 ②蒸发、灼烧时的气体氛围抑制水解。 ③蒸发浓缩、冷却结晶。 ④蒸发结晶、趁热过滤。 3.掌握工艺流程题的解题思路 (1)从题干中获取有用信息,了解生产的产品。 (2)整体浏览一下流程,基本辨别出预处理、反应、提纯、分离等阶段。 (3)分析流程中的每一步骤,从以下几个方面了解流程: ①反应物是什么? ②发生了什么反应?　 ③得到了哪些产物?对制得产品有什么影响? 关键点:一切反应或操作都是为获得产品而服务。 【例题】 (2013年福建理综)二氧化氯(ClO2)是一种高效、广谱、安全的杀菌、消毒剂。 (1)氯化钠电解法是一种可靠的工业生产ClO2方法。 ①用于电解的食盐水需先除去其中的Ca2+、Mg2+、等杂质。其次除杂操作时,往粗盐水中先加入过量的　　　　　(填化学式),至沉淀不再产生后,再加入过量的Na2CO3和NaOH,充分反应后将沉淀一并滤去。经检测发现滤液中仍含有一定量的,其原因是　? ? [已知:Ksp(BaSO4)=1.1×10-10、Ksp(BaCO3)=5.1×10-9]。 (2)纤维素还原法制ClO2是一种新方法,其原理是:纤维素水解得到的最终产物D与NaClO3反应生成ClO2。完成反应的化学方程式: 　(D)+24NaClO3+12H2SO4　ClO2↑+　CO2↑+18H2O+　　　 　　。? (3)ClO2和Cl2均能将电镀废水中的CN-氧化为无毒的物质,自身被还原为Cl-。处理含CN-相同量的电镀废水,所需Cl2的物质的量是ClO2的　　　　倍。? 点拨:(1)①由于所加物质都是过量的,前面加入的物质应被后面的物质除去,所以首先应加入过量的BaCl2溶液来沉淀,过量的BaCl2可经后面加入的Na2CO3溶液除去。观察BaSO4和BaCO3的Ksp不难发现,两者相差不大,在浓度比较大时,BaSO4会转化为BaCO3而生成,即+BaSO4BaCO3+。 ②电解时,能得