锡浆的存放与使用讲述.docVIP

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锡浆的存放与使用讲述

锡浆的存放与使用 印刷工序控制 步 骤 确认内容 刮浆前确认 产品型号﹑锡浆型号 状态贴纸﹕出雪柜时间﹐解冻时间﹑可使用时间﹐开盖时间﹐报废时间 钢网确认 钢网名称﹑钢网对应机型 PCB确认 PCB P/N﹐version No 确认印刷机参数 刮刀压力﹑刮刀速度 分离速度﹑印刷间隙 总乞压﹑擦网频率 顶针确认 使用顶针检查模板 确认PCB平面度 水平度 搅拌锡浆 机器搅拌后仍须在使用前进行人工搅拌﹐ 顺时针匀速搅拌 判定标准﹕ 表面细腻﹐呈金属光泽 用刮刀挑起﹐锡浆可匀速落下﹐长度保持在3cm左右 加入锡浆 首次﹕高度1.5cm,长度宽于印刷面1cm, 定量500g 印刷过程﹕100panel加锡一次﹐每次90g 加锡浆过程﹕ F1→F3→F2→开盖加锡→放盖→按System→F1→F8→F1→完成 钢网刮刀清洁 每12小时清洁一次 注意事项﹕ 轻拿轻放﹐小心损坏钢网刮刀 清洁时保持周围环境整洁 清洁钢网过程﹕ F1→F6→F5→开盖取出钢网(拉尺刻度)→清洁钢网→吹网→放回原位置(拉尺刻度)→放下机盖→按System→F8 清洁刮刀过程﹕ F1→F6→F4→F1→开盖→取刮刀→清洁刮刀→吹干→装上刮刀→放下机盖→按System→F1→F8 产品追溯过程 仪校工作流程 1.A类计测器﹕定期校准的计测器; B类计测器﹕用于监视和观测等定期校准对象外的仪器 2.计测器校验环境﹕ 温度﹕20±2℃, 湿度﹕45-75%RH 3.内校2次/年﹐外校1次/年 4.校验记录保存5年 进料检查流程 外观不良分析流程 功能不良分析修理流程 锡浆检验入库 PMC标识入库月份,报废月份,并按批次批量编写流水码,便于先进先出管理 置入雪柜﹐管理温度﹕2-10℃ IQC执行温度监控﹐确保温度条件 按先进先出原则及计划的用量解冻锡浆﹐在室温下解冻3小时 由生产部指定专人负责对解冻的锡浆进行搅拌 时间﹕10-15分钟 贴上锡浆使用时间记录﹐并记录相关时间﹐PMC在随后按生产提供的信息取出适量的锡浆解冻﹐因计划调整解冻过量时需及时回仓﹐锡浆出雪柜后在外放置 时间小于24小时﹐超过24小时必须重新冷冻﹐开盖后锡浆必须在12小时内用完﹐超过12小时则报废﹐否则回仓冷冻﹐并在下次使用时先行发放 搅拌后之锡浆由生产领用﹐并在锡浆管理记录表记录 12小时内﹖ 用完 空瓶回仓﹐做好交接记录 12小时未用完 报废处进 未用完﹐但在12小时内 回仓冷冻 IPQC

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