TiO2Photolysis Device Fabricated by Direct Ink Write Assembly 英文论文文献.docVIP

第 26卷第 3期 2011年 3月 无机材料学报 Vol. 26 No. 3 Mar. , 2011 Journal of Inorganic Materials 文章编号: 1000-324X(2011)03-0300-05 DOI: 10.3724/SP.J.1077.2011.00300 利用浆料直写无模成型技术制备自支撑 TiO2光降解器件 孙竞博 1, 李 勃 2, 蔡坤鹏 1, 周 济 1, 李龙土 1 (1.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 ,北京 100084; 2.清华大学深圳研究生院 新材料研究所 ,深圳 518055) 摘 要:介绍了一种基于光敏特性陶瓷浆料的浆料直写无模三维成型技术制备的线条直径为 270μm的 TiO2木堆结 构光降解器件.对光敏浆料的配制方法、浆料直写无模成型的工艺原理进行了研究 ;利用 TEM和 XRD表征光敏浆 料中 TiO2粉体的形貌和物相 ;对器件的光降解性能进行了分析与测试 ;利用光学显微镜和 SEM对成型后的样品结 构、尺寸及表面微观形貌进行了分析 ,并基于此分析给出了这种器件高催化效率的原因 .实验结果显示,该器件具 有完整的三维木堆结构 ,表面粗糙多孔 ,极大地增加了光催化的