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热设计的核心
2000.6 V2.1
深圳市中兴通讯股份有限公司质企中心可靠性部
1
中国热设计网:
热设计的核心
设计一个冷却系统, 在热源至热沉之
间提供一条低热阻通道, 保证热量顺利传
递出去
2
1
传导散热 (热传递的三种途径)
导热 指物体直接接触时, 通过分子间动能传递进
行能量交换的现象
Q = K A △t / L
Q 传导散热量, W
K 导热系数, W/m·℃
A 导体横截面积, m2
△t 传热路径两端温差, ℃
L 传热路径长度, m
3
对流换热 (热传递的三种途径)
对流换热 是流体流过固体壁面时的一种能量交换
现象
Q = h A △t
Q 对流散热量, W
2
hC 换热系数, W/m ·℃
A 有效换热面积, m2
△t 换热表面与流体温差, ℃
4
2
辐射换热 (热传递的三种途径)
辐射换热 是通过电磁波传递热量的过程
4
Q = ε· σ· T
Q 辐射散热量, W
ε 散热表面辐射率, W/m2 ·℃
-8 2 4
σ 斯蒂芬-玻尔兹曼常数, 5.67×10 (W/m K )
T 绝对温度, K
5
设计初期热设计要求
可靠性热设计方案
对设备的总功耗进行估算,结合整机体积估算温升,预计整机发
热区域, 确定风扇选型及预留位置.
对总体设计的单板分布进行商讨,在不影响电气设计的前提下合
理调整.
确定主要发热器件,预定散热措施.
热设计方案实施
对元器件,单板,系统结构的热设计措施作说明要求,对具体问题
集中讨论解决,对进入调试的单板进行草测,发现问题,及时解决.
6
中国热设计网: 3
整机温升的预计
通过应用软件
已知条件: 预计结果内容:
整机工作温度范围 整机内部温升
整机外形尺寸(长宽高) 给定环境温度 通风散热量
整机预计功耗 表面对流散热量
表面涂覆的辐射率 表面辐射散热量
通风口开孔面积等 整机功率体积密度等
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