5DIP测温板制做规范.doc

華容電子(昆 山)有限公司 標準編號: C-06-005-X3C0551 版次 頁數 日 期 發行編號 1 4 2008.08.15 標準承認 校對 制表 木相坤 華容電子(昆 山)有限公司 [文件修訂記錄表] 檔案名稱: DIP測溫板制做規範 文件編號: C-06-005-X3C0551 版本 變更內容 頁 (數) 次 (發行)變更日期 製表 校對 標準承認 ECN編號連絡書編號 1 首次發行 3 2008/08/15 木相坤 顧紹嶺 2 3  目的: 制定完善、標準的Profile Sample 的製作及注意事項。 提高客戶對我公司産品的信任度. 適用範圍:DIP所有波峰焊測溫板. 所用工具和使用材料明細 3-1：對應機種的實物板。 3-2：1mm鑽頭及鑽孔用的槍鑽或台鑽。 3-3：25mm*4mm的一字螺絲刀。 3-4：熱風槍。 3-5：高溫熱電偶線和插頭。 3-6：高溫錫絲。 3-7：導熱紅膠用以固定高溫熱電偶線。 4.名詞解釋:無 5.內容: DIP測溫板制做規範說明書 6. 測溫板的選點: 6-1 單面板3點 第一點：取點於PCBA的背面，量測預熱對PCB的沖擊。. 第二點：取點於PCBA的繸面，量測預熱對PCB的沖擊，同第一點一起確定板子預熱的均勻性。 第三點：取點於PCBA的smt零件面上，散熱較大的，確定錫溫對PCBA正面零件的沖擊。 6-2 雙面板/多面板3-5點 第一點：取點於PCBA的背面，量測預熱對PCB的沖擊。. 第二點：取點於PCBA的繸面，量測預熱對PCB的沖擊，同第一點一起確定板子預熱的均勻性。 第三點：取點於PCBA的BGA錫球上.量測錫溫對BGABALL的沖擊。 第四點：取點於PCBA的IC類元件腳位元上 　第五點：取點於PCBA上PTH孔的3/4處，確定PTH孔上錫性的好壞。（依客戶要求選取點。） 7. 埋點要求; 7-1 熱電偶與PCB板的連接,如下圖： 7-2 熱電偶與PTH點的連接,如下圖： 7-3 熱電偶與SMT點的連接,如下圖： 7-4. 標識 8. 熱電偶使用注意; 9. 維護/保養; 9-1 每一片測溫板測完爐溫後,分機種放於對應的櫃格中. 9-2 使用周期: 單面板: 1 累計使用60次,該測溫板報廢,必須重新製作 2 累計使用不滿60次,但做出的曲線不能滿足Wave soldering Profile Operation Instruction的要求時, 該測溫板也要報廢,必須重新製作 雙面板/多面板: 1 累計使用60次,該測溫板報廢,必須重新製作 2 累計使用不滿60次,但做出的曲線不能滿足Wave soldering Profile Operation Instruction的要求時, 該測溫板也要報廢,必須重新製作. 10.　注意事項： 1.制做測溫板時一定要注意安全。 2.測溫板的制做必須使用實板制做。 3.熱電偶紅色線端接負極。 4.此標准只做為一般參考標准，如遇客戶特殊要求，或基板特殊，則由制程工程師確定測溫板制做方案。最少不少於3個取測點。 5.制做完成后，試測結果送當班工程師確認。 6.制做過程中，如遇到異常，應立即上報主管知悉。 7.在使用載具制程時，PCB板面選點要選在載具露開的位置，避免載具遮擋影響溫度不准確。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * DIP測溫板制做規范 华容电子(昆山)有限公司 文件名称 DIP測溫板制做規范 适用 全公司 页次 4/4 版次 1 标准编号 C-06-005-X3C0551 标准承认 校对 制表 木相坤 制表日期 2008.08.15