LED灯珠基础培训学习资料要点.pptVIP

LED基础知识 一、LED灯珠类别 LED DIP（小功率插件灯珠）,LED点阵模块，LED数码管 LED DIP种类： ￠3正圆，￠5正圆（照明，装饰，电器指示，电子玩具礼品较多）， ￠3椭圆，￠5椭圆（显示屏上居多）； ￠8正圆， ￠10正圆用于红绿灯指示较多）， 食人鱼（装饰，汽车车灯较多）； 二、LED Hig power 大功率灯珠分为： 透镜，贴片，COB（集成）（室内外照明） LED SMD（小功率LED贴片型） LED SMD分两大类： 1.为TOP（顶部发光）型灯珠（公制2835.3528，5050，3014，3535），主要用于照明。 2. 为CHIP型（1608、1206，3216等），主要用于电器指示，手机背光，显示屏。 五、LED组合物料 5.4.LED所使用材料：5.4.1芯片：芯片好坏一般主要以尺寸（mil=0.0254平方毫米）与品牌来区分； 目前市场上比较常见品牌：目前小功率封装LED灯珠，一般都是用台湾：晶元，奇力（奇美），新世纪，晶发，泰谷，华上，光磊等；大陆芯片：厦门三安，上海蓝光，大连陆美，士兰明芯；大功率封装LED灯珠，一般都是CREE，普瑞， 艾迪森；晶元；光宏；一般尺寸为：45*45，42*42，38*38，24*24芯片；5.4.2支架：支架分铁支架和铜支架；铁支架散热较差，成本也比较低；而铜支架，散热比较好，然后成本比较贵；LED SMD，食人鱼，大功率一般使用都是铜支架；LED DIP一般都是使用铁支架；5.4.3底胶：底胶有两种，一个是绝缘胶，只是起固定作用，一般是生产白，蓝，绿，紫灯珠；另外一种为银胶，用于红，黄，琥珀起固定与导电作用，85%纯银+15%环氧；5.4.4金线，99.99%纯度；5.4.5封胶胶水；LED DIP是环氧树脂；LED SMD是硅胶（还有一种是硅树脂（；大功率是环氧透镜，用硅胶作填充；5.4.6白光所需要用的荧光粉，行业封装一般都是该两家，一家宏大，再一家是英特美； 六、LED生产工艺 点胶； 固晶； 焊线； 点胶； 切割； 分光； 载带； 5、分光参数 5.1电性参数： 5.1.1电压：2.8-3.8V（白，蓝，绿，紫均为3.0-3.8V（行业标准），而实际我们照明应控制在3.0-3.4V；红，黄，橙为1.8-2.2V，行业/实际标准；）；封装厂分光时，一般电压都是分0.2V一个档次； 5.1.2电流：； 5.1.3角度：LED DIP（插件灯珠角度是多样化，5.10.15.20.25等都可以生产） LED SMD只有一种120度角度； 大功率国产封装一般都为140度；CREE的120度； 5.2颜色参数： 5.3亮度参数： 5.2.2有色光颜色： 而在我们目前商照/装饰最常用颜色波长分别为：蓝光：465-475NM；绿光：520-530NM；红光：620-630；黄光：585-595NM；紫光：400-410NM； 而标准LED分光档次为5NM一个档；而芯片则为2.5NM一个档；封装厂分光时，波长一般都是5NM一个档次； 5.2.2.2显色指数；目前行业标准显色指数为65-75RA 四、LED灯珠用途1.LED SMD,Hig power 5.6灯珠使用注意事项：5.6.1档次区分，同档次，不同批次灯珠，同批次，不同档次，在使用前都需要进行颜色对比；因为每批灯珠在生产时，芯片波长，荧光粉，人员配胶，分光分色不同时间颜色之间都会有差异；5.6.2灯珠使用方向，在每个订单首样时，一定要确认好灯珠极性；5.6.3 LED SMD使用前一定要除湿；防静电措施。5.6.4 LED SMD表层是软硅胶，贴片时，切勿用利器将其表层胶破坏，因为一破坏就会直接影响内部金线连接线路；使其直接死灯不亮；5.6.5使用温度，LED 使用温度尽量控制在260度，3-5秒；LED SMD使用温度在260度，3秒（LED SMD尽量减少维修）；5.6.6灯珠储存条件：湿度为40%-80%；温度保持在16-25度；5.6.7拆了包装产品，当天未使用完，一定要封装好储存第二天使用； * * 照明科技内部培训 2015.9 650-700MA 300-320MA 100-130MA 20-28 45-55MA 15-20MA 使用电流 750MA 350MA 150MA 30MA 60MA 20MA 测试电流 3W大功率 1W大功率 3535 3014 5050 2835/3528 灯珠类别 5.2.1白光颜色：是用低波长（455-462NM）蓝光+荧光粉，经过一些调配工序混合成的； 5.