SMT产品设计要点.ppt

SMT 產品設計重點 SMT 產品設計重點 表面焊接 無鉛應對 PC Board PAD接觸範圍設計 平整度設計 其它 1.1 表面焊接設計 (1) SMT TYPE 的Connectors , 其所有零件腳 (Terminal` Board-Lock)與膠芯基準面相對位置度須 ≦ 0.15 mm.　 (2) SMT TYPE 的Connectors , 其所有零件腳 (Terminal` Board-Lock)最差位置度須與膠芯基準面等高度(= 0) . (3) SMT TYPE 的Connectors , 其所有零件腳 (Terminal` Board-Lock)最 佳設計值應低於膠芯基準面0.05 mm. 1.2 表面焊接設計 1.3表面焊接設計 (4) SMT TYPE 的Connectors , 其所有零件腳 (Terminal` Board-Lock)最佳設計角度為90° (5) SMT TYPE 的Connectors , 其所有零件腳 (Terminal` Board-Lock)次佳設計角度為向下傾斜約0°~2° (90°~ 92° ) 與PC Board至少應有三分之一以上之接觸. (6) SMT TYPE 的Connectors , 其所有零件腳 (Terminal` Board-Lock)最差設計角度為向上傾斜角度＜90°, 此設計角度會造成焊錫性不良. 1.