磷酸二氢钾晶体单点划痕试验研究.pdfVIP

学兔兔 第 46卷第 13期 机 械 工 程 学 报 VO1．46 NO．13 2010 年 7 月 JOURNALOFMECHANICALENGINEERING Ju1． 20 10 DoI： lO．3901／JM E．2010．13．179 磷酸二氢钾晶体单点划痕试验研究木 鲁春朋 高 航 王 奔 郭东明 腾晓辑 康仁科 吴东江 (大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 大连 116024) 摘要：使用单颗粒划痕试验来研究磷酸二氢钾(Potassiumdihydrogenphosphate，KDP)晶体摩擦磨损特性，同时采用高频记录 仪对划痕过程中晶体的力学行为数据进行采集。利用光学显微镜和扣描电子显微镜观察划痕的表面形貌并分析其去除机理。 比较不同划痕方向的摩擦因数 ，结果表明 是随着划痕位移S的增加而增加。当s3mm时， 的增加比较平缓，此时晶体 以塑性去除为主；当s3mm时， 发生剧烈的振荡，此时晶体以脆性去除为主。不同划痕方向产生的沟槽侧向裂纹密度随 着法向加载的增大而变得密集，最后出现破碎和崩裂，但是侧 向裂纹扩展方向与划痕方向所成角度有所差异，这是 KDP晶 体复杂的滑移系造成的。为了观测划痕产生的亚表面损伤，试验使用截面抛光法和择优腐蚀法，并测定损伤层深度。结果表 明，沿 [1001晶向的划痕损伤深度最大，且基本上无波动；对于沿 [110]~1[1201的亚表面划痕损伤深度有很大的波动现象，但 在初始划痕阶段沿[1201的划痕损伤深度相对较小。 关键词：单晶KDP 划痕 裂纹 摩擦因数 亚表面损伤 中图分类号：TG115．58 ExperimentalStudyofSingle-tipScratchingonPotassium DihydrogenPhosphateSingleCrystal LUChunpeng GAOHang WANGBen GUODongming TENGXiaoji KANGRenke WUDongjiang (KeyLaboratoryforPrecisionNon—traditionalMachiningofMinistryofEducation， DalianUniversityofTechnology,Dalian116024) Abstract：Thefrictionandwearcharacteristicsofpotassiumdihydrogenphosphate(KDP)singlecrystalsareevaluatedbysingle-tip scratchtesting．Theforceprofilesduringthescratchprocessarecapturedbyusinghighrfequencyforcetransducers．Themechanism ofmaterialsremovalischaracteristizedbyopticalmicroscopyandscanningelectronmicroscopy．Itisconcludedthatthefriction coefficients ofdifferentscratching directionsincreasewith the increase ofscratching displacements．When the scratching displacementS3mm，therfictioncoefficients increasesmoothlynadslowly,andthematerialsaremainlyremovedplastically． However,