终极钻石盘的晶圆薄化特性研究.pdfVIP

工艺与检测Techn010gyandTesf 终极钻石盘的晶圆薄化特性研究 金旭星 (无锡职业技术学院机械系，江苏 无锡 214000) 摘 要：提出了晶圆薄化刀具的改进策略，终极钻石盘能减少晶圆薄化过程中的裂痕，可降低刀具的磨耗速 度，并分别以加工参数影响实验、切削力与比切削能实验、刀具磨耗实验论证了终极钻石盘的移除机 理及薄化特性。 关键词：终极钻石盘 晶圆薄化 切削 裂痕 中图分类号 ：TG73 文献标识码 ：B Studyonwaferthinningcharacteristicsofultimatediamonddisk JINXuxing (DepartmentofMechanicalEngineering，WuxiInstituteofTechnology，Wuxi214000，CHN) Abstract：Thispaperputsforwardastrategytoimprovetheabilityofcuttingtoolforwaferthinning．Ultimatedia— monddisk (UDD)canreducetheworkpieeecrackandtheabrasionspeedofcuttingtoo1．Basingonthe maehiningparametereffectexperiment，cuttingforceand specificcuttingenergyexperimentandwear experiment，thispaperhasverifiedthematerialremovingprincipleandwaferthinningcharacteristicsof UDD． Keywords：UltimateDiamondDisk；WaferThinning；Cutting；Crack 晶圆薄化 是当今在半导体产业值得重视的技 以薄化晶圆的钻石刀具很重要。若能使脆性材料的薄 术。半导体产业的日益进步，使得集成电路朝着轻薄、 化过程产生与塑性金属材料切削过程相似的机理，形 小尺寸及功能强的目标发展。而企业为了提高生产效 成塑性流进行切屑生成，也就是塑性模式移除，将会大 率及降低设备使用成本，推出了尺寸更大的晶圆，从最 大提升晶圆表面的精度与强度。 早的4英寸晶圆，到现今市场主流的18英寸晶圆。因 目前用来薄化 晶圆的钻石刀具多为聚晶钻石 此，如何高效高质量地薄化大尺寸的晶圆，这是个很重 (PCD)，因其刀刃高度不一致，造成各刀刃的切削深度 要的研究课题 。 不同、工件受力分布不均等缺陷。终极钻石盘 (Ulti— 然而，晶圆的高硬度及高脆性使它在加工条件上 mateDiamondDisk，UDD)采用了全新的刀片式设计， 受很多的限制。利用钻石刀具薄化晶圆到一定程度 克服了PCD刀具的不足，能减少工件表面刮痕损伤并 后，加工残留下来的裂痕及加工损伤层会对工件本身 延长UDD的使用寿命。 的强度产生较大的负面影响，必须进行后续处理，如化 本文通过实验观察了经 UDD切削后的晶圆表面 学机械抛光、蚀刻等进行修整，以消除表面损伤层，这 形状、切屑形状以及磨耗后的UDD形状，分析了刀具 样就增加了加工成本以及降低了生产效率。因此，用 转速及切深分别对晶圆表面裂痕生成的影响，并在综 boringoperations：amulti—dimensionalapproach[J]．Annalsofthe 要研究方向是微细制造、精密加工，发表论文30余篇 。 CIRP，2007，56(I)：401—404．